Occasion AMAT / APPLIED MATERIALS 5200 #170732 à vendre en France

AMAT/APPLIED MATERIALS 5200 (AMAT 5200) est un équipement réactif de dépôt de pulvérisateurs conçu pour déposer des couches minces ayant des caractéristiques contrôlées sur des plaquettes semi-conductrices et optoélectroniques. Il est largement utilisé pour le dépôt d'oxydes conducteurs transparents (OCT), de semi-conducteurs compulsifs, de métaux et de matériaux diélectriques. APPLIED MATERIALS 5200 est un outil de dépôt polyvalent avec plusieurs modes de fonctionnement et une large gamme de contrôle de processus. 5200 est un système unique de dépôt de pulvérisateurs magnétron. Il se compose d'une chambre à vide, d'un porte-substrat rotatif, de quatre sources cylindriques de pulvérisation magnétron et de sources facultatives pour l'évaporation du faisceau d'électrons, l'évaporation thermique et le dépôt d'aide au faisceau d'ions (IBAD). Les sources de pulvérisation sont placées en haut de la chambre et le substrat tourne horizontalement dans une zone définie par des aimants de forte puissance. Le substrat est monté sur un porte-substrat tournant statique ou magnétiquement levé. Le substrat est chauffé soit par un chauffe-eau, soit par des cartouches résistives. La chaleur est contrôlée par une unité de commande de chauffage à haute sensibilité proportionnelle-intégrale-dérivée (PID). En utilisant la source rotative de pulvérisation, la pression de fond nécessaire au fonctionnement est maintenue dans une plage très serrée tandis que l'uniformité de l'épaisseur de la couche est augmentée. AMAT/APPLIED MATERIALS 5200 est capable de déposer de nombreux types de matériaux avec un taux de dépôt très élevé jusqu'à 45 Å/minute. Les sources de pulvérisation magnétron peuvent fonctionner en mode continu, double fréquence et/ou RF, ce qui permet une plus grande variabilité de la sélection de la cible du matériau et le contrôle de l'épaisseur. De plus, les sources facultatives d'évaporation du faisceau d'électrons, d'évaporation thermique et de dépôt d'aide au faisceau d'ions (IBAD) donnent à la machine une polyvalence supplémentaire dans le dépôt de couches. AMAT 5200 est équipé de diverses capacités de surveillance des processus. Il dispose d'un moniteur de jauge ionique et de capteurs de débit séparés qui permettent aux utilisateurs de surveiller la pression ambiante de la chambre en temps réel pendant le processus de dépôt. Il dispose également d'un régulateur de débit massique en quadrilatère qui peut propulser les gaz vers différentes régions de pression et permet à l'utilisateur d'ajuster avec précision les conditions de gaz de procédé. APPLIED MATERIALS 5200 utilise un outil avancé de contrôle des procédés (APCS) pour optimiser le processus de dépôt des films. L'APCS permet un réglage précis du temps zéro pour un contrôle précis de l'épaisseur de la couche et permet une surveillance précise en temps réel du processus de dépôt de la couche. L'APCS comprend également un atout capteur pour les paramètres critiques du processus, y compris le contrôle de la puissance, de la pression et de la température. En conclusion, 5200 est un outil polyvalent de dépôt en couches minces avec de nombreuses applications différentes dans le domaine de l'optoélectronique, de la fabrication de semi-conducteurs et de dispositifs diélectriques. Il dispose d'une gamme de modes opérationnels et de paramètres précis de contrôle de processus pour créer des couches précises avec les caractéristiques souhaitées. L'outil est utilisé dans la recherche dans les principaux laboratoires du monde entier et offre une alternative fiable et rentable aux autres systèmes.