Occasion AMAT / APPLIED MATERIALS AMC 7811 #9315232 à vendre en France

AMAT/MATÉRIAUX APPLIQUÉS AMC 7811 Le réacteur AMAT est un réacteur à plasma haute densité monobloc de production de couches diélectriques, de couches diélectriques à couches minces, de couches métalliques et d'autres couches technologiques de pointe. Le procédé de dépôt d'oxy-nitrure de silicium (SiON) est la principale utilisation de ce réacteur. Ce réacteur est particulièrement adapté à l'industrie des semi-conducteurs de pointe en raison de son contrôle serré des procédés, de sa faible sensibilité au flux gazeux et de son excellente homogénéité, avec des paramètres tels que l'épaisseur du film, la vitesse de gravure, la vitesse de dépôt et l'uniformité. AMAT AMC 7811 est une chambre de réaction avec une source de plasma, et un équipement de contrôle de pression, et un biais in situ pour un contrôle précis du processus de dépôt. Il présente une plage de température comprise entre 25 et 350 ° C et une plage de pression de 0,01 à 200 torr. La taille maximale du substrat - ou taille de la plaquette - est de 380mm. La vitesse moyenne de dépôt du système est de 2,5 à 5 nanomètres par minute, avec une vitesse de gravure allant jusqu'à 5 nanomètres par minute. MATÉRIAUX APPLIQUÉS AMC-7811 utilise le plasma RF, plutôt que la méthode traditionnelle CVD, pour déposer des couches d'oxyde. La variété de matériaux qui peuvent être déposés à l'aide de cette unité comprend le SiON à base de siloxane, le dioxyde de silicium, l'oxyde de hafnium, le titane et l'oxyde d'aluminium. Cette machine présente une forte uniformité sur l'ensemble de la plaquette, ce qui la rend idéale pour les diélectriques à couches minces et les couches métalliques. De plus, AMAT AMC-7811 utilise une fonction de nettoyage in situ qui permet un contrôle précis des paramètres du processus. Ce processus est initié par la fonctionnalité « in situ clean » du logiciel, qui chauffe la plaquette à une température prédéfinie dans un environnement propre. Cela garantit que les plaquettes sont nettoyées et correctement prétraitées pour les processus ultérieurs. AMC-7811 dispose d'un outil informatique intégré qui lui permet d'ajuster automatiquement les paramètres du processus en fonction du type de matériau déposé et du substrat. Cela permet une configuration rapide et précise du processus, et garantit que les utilisateurs ont les meilleurs résultats possibles. Les données du processus sont enregistrées par l'actif pour l'analyse des performances et le dépannage. MATÉRIAUX APPLIQUÉS AMC 7811 est un choix idéal pour produire des couches diélectriques, des couches diélectriques à couches minces, des couches métalliques et d'autres couches technologiques de pointe. Il offre une grande maîtrise des procédés, une homogénéité et une faible sensibilité au flux de gaz, ce qui le rend particulièrement adapté à l'industrie des semi-conducteurs. L'utilisation de plasmas RF et le nettoyage des gaz inertes assurent un haut niveau de qualité et de cohérence dans la couche déposée. La fonctionnalité automatisée du modèle garantit une configuration efficace du processus. Toutes ces caractéristiques font d'AMAT/APPLIED MATERIALS AMC-7811 un excellent choix pour une variété d'applications.