Occasion AMAT / APPLIED MATERIALS Centura 5200 DxZ #9091401 à vendre en France

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ID: 9091401
Taille de la plaquette: 8"
Style Vintage: 1997
ILD System, 8" Mainframe: Centura 5200 Transfer chamber: Centura 5200 (2) Loadlock chambers: narrow body (4) Process chambers: DxZ Robot: HP+ Loading configuration: narrow body dual auto-indexer loader System controller / AC power box (2) CRT monitors with light pen RF generator rack Heat exchanger: AMAT 0 Chamber A: DxZ Chamber B: DxZ Chamber C: DxZ Chamber D: DxZ Chamber E: MS Cool Gases: TEOS, O2, NF2, N2 Software version: E3.0 208VAC, 3 Phase 1996 vintage.
MATÉRIAUX AMAT/APPLIQUÉS Centura 5200 DxZ est un réacteur de nouvelle génération à dépôt chimique en phase vapeur amélioré par plasma (PECVD) qui est conçu pour déposer des couches de matériaux avancés sur des substrats pour la fabrication de circuits intégrés (IC). Le procédé PECVD est un moyen de donner des films déposés d'épaisseur uniforme et exempts de défauts. AMAT Centura 5200 DxZ est équipé d'un certain nombre de fonctionnalités qui améliorent ses performances et permettent une large gamme de capacités de processus. Il dispose de chambres doubles avec une alimentation électrique indépendante pour chaque chambre, permettant l'installation de jusqu'à deux films simultanément. MATÉRIAUX APPLIQUÉS Le Centura 5200 DxZ bénéficie également d'un profileur de température radiale, d'un biais RF variable et d'un système de pompage avancé avec plusieurs niveaux de vide. Le réacteur est basé sur une plate-forme de fabrication à haut débit et à faible coût, qui est améliorée par la technologie exclusive Simul-ProcessTM d'AMAT. Cette technologie combine des techniques expérimentales et d'optimisation numérique afin d'assurer des films de haute qualité et des taux de dépôt optimaux. Centura 5200 DxZ fournit des résultats cohérents et fiables dans un large éventail de procédés, y compris le dépôt diélectrique à faible et à haut k, l'encapsulation en couches minces, le profilage des parois latérales, l'ingénierie des sources et des égouts et l'isolation des tranchées peu profondes. De plus, sa conception avancée de la chambre évite le dépôt de contamination métallique et empêche les particules d'entrer dans la chambre à vide, ce qui pourrait dans le cas contraire entraîner des perturbations et des défauts sur les films déposés. APPLIED MATERIALS offre également une gamme d'options de processus, ainsi que la capacité d'exécuter plusieurs processus simultanément. Ces fonctionnalités permettent aux utilisateurs de profiter de son débit amélioré et de réduire le temps de traitement total. De plus, le système est conçu pour consommer moins de puissance que ses prédécesseurs, ce qui en fait un choix respectueux de l'environnement et plus économe en énergie. En outre, AMAT/APPLIED MATERIALS fournit des outils pour surveiller la performance du système et optimiser les processus, ce qui prolonge la durée de vie de l'équipement et réduit le coût de possession. Dans l'ensemble, AMAT/APPLIED MATERIALS Centura 5200 DxZ est un réacteur PECVD avancé, efficace et économique conçu pour répondre aux exigences les plus exigeantes de l'industrie en matière de substrat. Il offre une excellente performance, polyvalence et productivité dans une gamme d'options de processus, assurant des résultats optimaux pour le dépôt de films avancés pour la fabrication de circuits intégrés (IC).
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