Occasion AMAT / APPLIED MATERIALS Centura 5200 eMax #9183472 à vendre en France

AMAT / APPLIED MATERIALS Centura 5200 eMax
ID: 9183472
Etcher, 8" Wafer shape: JMF SMIF Interface: No System information: Chamber A,B &C: eMax Chamber D & E: No Chamber F: Orientor Loadlock A & B: Narrow (6) Wafer sensors EPD Controller System placement: System alone Chamber details: Chamber A, B & C: RF Match: 0010-30686 RF Generator: OEM-28B ALCATEL ATH1600M Turbo pump Throttle valve Monometer: TYPE127 1TORR System monitor: Monitor 1: Stand alone Mainframe: Robot type: HEWLETT-PACKARD+ L/L Wafer mapping Slit valve / Plate type: Standard Robot blade: Ceramic W/F Slippage sensor N2 Purge Heat exchanger: No Dry pumps: No Signal tower: No Gas panel configuration: Chamber A, B & C: (7) Chambers Chamber A: CL2 100 sccm SEC-4400M CF4 100 sccm TYLAN 2900 N2 100 sccm SEC-4400 AR 300 sccm SEC-4400M O2 5 slm SEC-4400M CHF3 20 sccm SEC-4400M CF4 100 sccm SEC-4400M Chamber B: C4F8 50 sccm SEC-7440MC CO 500 sccm SEC-7440MC N2 100 sccm SEC-4400 AR 200 sccm SEC-4400M O2 50 sccm SEC-4400M CHF3 100 sccm SEC-4400M CF4 50 sccm SEC-4400M Chamber C: CL2 100 sccm SEC-7440MC CHF3 50 sccm TYLAN 2900 N2 100 sccm SEC-4400 AR 2 slm SEC-4400M O2 5 slm SEC-4400M CHF3 20 sccm SEC-4400M CF4 50 sccm SEC-4400M Missing parts: (2) Slit valves (3) Flow sensors / Coolant lines EDP Monitor Liner for chamber B Power: 208 VAC, 50/60 Hz, 4 Wire, 3 Phase delta 1996 vintage.
MATÉRIAUX AMAT/APPLIQUÉS Le Centura 5200 eMax est un système de réacteur intégré de traitement des plaquettes E très avancé capable de déposer et d'éliminer des photorésistances multicouches. Il s'agit d'une plate-forme optimale pour la fabrication de dispositifs semi-conducteurs avancés, le développement de biocapteurs et la création de nanostructures. AMAT Centura 5200 eMax utilise la lithographie par faisceau d'électrons (faisceau électronique) pour le dépôt et l'élimination de photorésistances avec des niveaux de courant du faisceau allant de 5 nA à 200 mA. Le faisceau e s'étend selon un axe circulaire et crée un champ électrique qui sert à évaporer une couche de résine dans le substrat. MATÉRIAUX APPLIQUÉS Centura 5200 eMax dispose d'une interface multi-utilisateurs, permettant aux utilisateurs de réaliser simultanément plusieurs étapes de traitement. Le système fournit une atmosphère contrôlée pour résister au dépôt et à l'enlèvement, ainsi que des capacités de contrôle de la température, de la pression et de l'humidité du gaz qui sont adaptées aux espèces utilisées pour l'application. Centura 5200 eMax a une température maximale de filament de 2500oC, et avec un vide de 1E-7 Torr et une taille de substrat de 8 ", il est avantageux pour les applications impliquant l'interconnexion de l'aluminium et la technologie des tranchées profondes. D'autres caractéristiques du système comprennent l'automatisation avancée du codage et la gestion des recettes pour améliorer la répétabilité et les performances du processus. En outre, les capacités d'imagerie et d'alignement en boucle fermée d'AMAT/APPLIED MATERIALS Centura 5200 eMax optimisent le débit et assurent un fonctionnement fiable sans intervention manuelle. En outre, le moniteur de processus complet permet la collecte de données en temps réel et l'analyse statistique de plusieurs étapes de lithographie. AMAT Centura 5200 eMax fonctionne avec une extrême précision et offre une multitude d'options de personnalisation et d'optimisation. Sa capacité à traiter une variété de services d'exposition au faisceau d'électrons, ainsi que le dépôt et l'élimination de photorésistances multicouches, en font une solution idéale pour le traitement avancé des plaquettes.
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