Occasion AMAT / APPLIED MATERIALS Centura 5200 Phase I #9133089 à vendre en France
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ID: 9133089
Poly etcher, 8"
Wafer shape: JMF
Chamber Type/ Location
System Configuration BASE
Position A Poly Main Etch
Position B Poly Main Etch
Position C Poly Main Etch
Position F ORIENTER
System Safety Equipment
EMO Switch Type TURN TO RELEASE EMO ETI COMPLIANT
EMO Guard Ring INCLUDED
Smoke Detector At MF No Skin YES
Smoke Detector At Gen Rack YES
Smoke Detector At AC Rack YES
Pallet Corrosive Gas Line Qty 3
Pallet Inert Gas Line Qty 5
Filter Qty 8
Gas Panel Pallet B Gas Panel Pallet B
Gas Line Requirement
Pallet Pallet
Gas Line Configuration
Line 1 Gas
MFC Size
Line 2 Gas
MFC Size
Line 3 Gas
MFC Size
Line 4 Gas
MFC Size
Line 5 Gas
MFC Size
Line 6 Gas
MFC Size
Line 7 Gas
MFC Size
Line 8 Gas
MFC Size
Pallet Corrosive Gas Line Qty 3
Pallet Inert Gas Line Qty 5
Filter Qty 8
Gas Panel Pallet C Gas Panel Pallet C
Gas Line Requirement
Pallet Pallet
Gas Line Configuration
Pallet Corrosive Gas Line Qty 3
Pallet Inert Gas Line Qty 5
Filter Qty 8
Gas Panel Features Gas Panel Features
Gas Panel Features
Gas Panel Facilities Hook Up
Gas Panel Exhaust
Gas Panel Controller VME I
Mainframe
General Mainframe Options
Facilities Type REGULATED
Facilities Orientation MAINFRAME FACILITIES BACK CONNECTION
Loadlock/Cassette Options
Loadlock Type NBLL W/ AUTO-ROTATION
Loadlock Cover Finish ANTI-STATIC PAINTED
Loadlock Slit Valve Oring Type VITON
Wafer Mapping STD
Wafer Out of Cassette Sensor YES
Cassette Present Sensor YES
Transfer Chamber Options
Transfer Ch Manual Lid Hoist YES
Robot Type CENTURA HP ROBOT
Wafer On Blade Detector BASIC
Loadlock Vent BOTTOM VENT
Front Panel
Front Panel ANTI-STATIC PAINTED
Signal Light Tower 4 COLOR SIGNAL LIGHT TOWER INCLUDING RED LIGHT
4 Color Signal Light Tower Configuration
Top Light Color RED
Second Light Color YELLOW
Third Light Color GREEN
Fourth Light Color BLUE
Signal Light Tower Buzzer ENABLED
Second Signal Light Tower YES
Remote
System Controller
Controller Type 86 INCH COMMON CONTROLLER
Cntrlr Electrical Interface BOTTOM FEED
Controller Exhaust TOP EXHAUST
Controller Cover Option YES
System Monitors
System Monitor 2 TTW / different cable lengths
Monitor Cursor 2 BLINKING CURSOR
AC Rack
GFI 30mAMP
AC Rack Types 84 INCH SLIM AC GEN RACK
Exhaust Collar 84 INCH SLIM RACK EXHAUST COLLAR
Umbilical
Ctrlr to Mainframe Umbilical 25Ft
HX Control Cable Length 50Ft
Heat Exchanger Hose Length 65Ft
Pump Cable Length 65Ft
RF Generator Cable 65Ft
Signal Light Tower Ext Cable
Pump Interface Only
Pump Interface Qty Interface Only.
AMAT/MATÉRIAUX APPLIQUÉS La phase I de Centura 5200 est un réacteur à haut débit de dépôt chimique en phase vapeur (CVD) conçu pour la fabrication de semi-conducteurs. L'équipement comprend dix chambres pour le traitement des plaquettes, ainsi que diverses capacités de gestion des outils. Il est conçu pour le traitement à basse température de matériaux à base de silicium tels que le nitrure de silicium, l'oxyde de silicium et l'oxynitrure de silicium. En utilisant la technologie du plasma à couplage capacitif (PCC), AMAT Centura 5200 Phase I fournit des procédés de dépôt très uniformes et précis. Il dispose d'une capacité de volume de chambre numérique avancée (DV) conçue pour contrôler avec précision la vitesse de dépôt de la plaquette. Le système peut également être utilisé dans plusieurs recettes de processus en raison de sa conception de contrôleur de processus double. MATÉRIAUX APPLIQUÉS Centura 5200 Phase I offre une architecture de traitement particulièrement évolutive, permettant d'augmenter les taux de dépôt et le débit. Cette unité peut traiter des plaquettes jusqu'à 200 mm de diamètre, avec une température maximale de traitement allant jusqu'à 1200 ° C Les plaquettes peuvent être pré-nettoyées et pré-refroidies dans la machine, et post-refroidies pour éviter l'oxydation du matériau déposé. Centura 5200 Phase I offre une fonction de sécurité avancée standard de l'industrie, et est conforme à toutes les réglementations de sécurité du gouvernement. L'outil est conçu pour un contact minimal avec les plaquettes, assurant ainsi aucune contamination ultérieure. Pour un réglage en salle blanche, l'outil est équipé d'un ensemble de contrôle du débit d'air, ainsi que d'une chambre tampon de passage pour la manutention des plaquettes. En fournissant une combinaison de caractéristiques, l'actif peut optimiser le processus CVD pour fournir uniformité et gain d'épaisseur uniforme. Ceci permet de préserver la qualité de surface tout en assurant la couverture et l'épaisseur de film souhaitées. La précision et la précision inégalées de ce modèle offrent l'une des solutions de fabrication les plus avancées disponibles.
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