Occasion AMAT / APPLIED MATERIALS Centura 5200 Ultima TE #293768621 à vendre en France

ID: 293768621
Taille de la plaquette: 8"
HDP CVD System, 8" SECS Interface UPS Interface CRT Monitor Light pen interface Floopy: 3.5" FPD Chamber location / Type Position A / ULTIMA HDP Position B / - Position C / - Position E / Multi-slot cooldown with cool water Position F / Orienter narrow hoop.
AMAT/APPLIED MATERIALS Centura 5200 Ultima TE est un réacteur à base de plasma très avancé pour le dépôt de matériaux à haute performance. Ce réacteur est capable de produire des films de haute qualité pour toute une série d'applications technologiques. Il offre un large éventail de caractéristiques qui le distingue des systèmes traditionnels de dépôt chimique à haute pression (HPCD). Le 5200 Ultima TE intègre une source de plasma à haut rendement qui permet des dépôts de qualité supérieure. Ceci est dû aux fortes densités d'ions et de particules chargées dans le plasma appliqué qui assurent un dépôt uniforme de plaquettes à plaquettes. De plus, le réacteur possède une source d'ions RF qui permet des vitesses de dépôt maximales et un contrôle précis de la vitesse et de l'homogénéité des dépôts de films. Le 5200 Ultima TE utilise également une adaptation RF avancée à faible bruit qui aide à réduire les perturbations thermiques et les fuites RF dans les chambres adjacentes. Cela non seulement confère une qualité de film supérieure, mais augmente l'uniformité du plan de la plaquette. En outre, le réacteur dispose de technologies de refroidissement à faible émission qui réduisent les contraintes de dépôt, ce qui se traduit par une qualité supérieure du substrat et du film. Le 5200 Ultima TE dispose également d'un système de dépôt chimique en phase vapeur (PECVD) à plasma multi-gaz. Ce système permet un dépôt de haute qualité des films d'oxyde de silicium et de nitrure de silicium. Le logiciel utilisé dans le réacteur offre également des capacités de stabilisation et d'accord pour les différents gaz et paramètres de processus, permettant une grande homogénéité des films. De plus, ce système permet également un contrôle avancé de la tranche à la tranche, ce qui permet de minimiser les différences bord à bord. Le 5200 Ultima TE supporte une capacité de traitement multi-largeur qui accorde des capacités de traitement parallèles. Cela réduit considérablement le temps de traitement des plaquettes en maintenant jusqu'à 320 watts de puissance et en réalisant jusqu'à 5 000 plaquettes/heure. Dans l'ensemble, l'AMAT Centura 5200 Ultima TE est un réacteur plasma de pointe conçu pour le dépôt et le traitement de matériaux à haute performance. Le réacteur peut être utilisé pour une variété de procédés avancés tels que PECVD, gravure améliorée et traitement sous vide optimisé. Le réacteur offre une vaste gamme de caractéristiques et de technologies qui tirent parti du fonctionnement plasma à haut rendement pour une qualité de film et une uniformité supérieures.
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