Occasion AMAT / APPLIED MATERIALS Centura 5200 #9006826 à vendre en France
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Vendu
ID: 9006826
Taille de la plaquette: 8"
Style Vintage: 2005
DPS system, 8"
Deep Trench chambers
For MEMS
Wafer: SNNF (Notch)
Chamber type: DPS Poly Rev 1 (D1): Ch A, B, C
Orienter (OA): Ch F
Electrostatic chuck: Ch A, B, C
Includes:
Mainframe Ch A, B, C
System Controller
Generator Rack
Ac Rack
Neslab
Neslab
Heat Exchange
Content
Ceramic Dome, Monitor, Light Pen
Ep Controller Power Cables
Bias Match, Monitor, Tgv Contr.
Umbilicals, Power Cable
Umbilicals, Power Cable
Monitor, Ll Covers, Rough Lines
Dtcu
Panels Black
Noah Controllers
Miscellaneous Ch C
Umbilicals
Neslab And Pump Control Cables
Rf Cable, Power Cord
Umbilicals
Umbilicals
Rf Cables
Miscellaneous Ch C
Miscellaneous Ch C
Chiller Noah
Neslab Hoses
He Metal Hoses
Upper Chamber, Process Kit
Centrea-01 Endpoint, Optical Fiber
Dtcu Cent-01
Facilities orientation: back connection
GEM interface present
Loadlock type:
Narrow body with tilt-out and dummy wafer storage
No heated loadlocks with N2 purge
Orienter chamber option:
Orienter lid hinge present: No
Transfer chamber:
Wafer on blade detector: basic
Robot blade:
Nickel coated aluminum
Robot type:
HP+
Endpoint monitor:
Monochromator endpoint present: CHA, CHB, CHC
Options:
Slit valve for Ch A, B, C
RGA Port for Ch A, B, C
Alcatel ACT 1300M FOR Ch A and B, Adixen ACT 1300 for ChC
Remotes:
Software: Legacy, rev. B5.1_25
Controller type:
66" Common controller
Umbilicals:
Controller to Mainframe Cable Length: 25ft 0150-76869 used on system
AC Rack to Mainframe Cable Length: 25ft 0620-00654 used on system
Controller to AC Rack Cable Length: 25ft 0150-01981 used on system
Pump Interface Cable Length: 50ft
RF to Mainframe Cable Length: 50ft
RF Generator present for Ch A, B, C
Gen rack type: Primary 0010-10156
Generator rack cooling water:
Direct to genrack
RF Genrack Manifold Faciliites Water Connections:
1/2" compression tube fitting
Heat exchanger / chiller type:
Steelhead 0: SMC Thermochiller model H2000 1x for Ch A and B for wall
Neslab HX 150: NESLAB HX150 for Ch A and B for Cathode
Amat 0: N/A
Noah POU 3300: Ch C only, for wall, for cathode, for dome
Amat 1: N/A
Heat exchanger fluid types:
DI/Glycol: 50/50
Other: 100% Galden ZT150
Rear frame valve connections:
SP1: Wall manifold for Ch A, B, C
SP3: Cathode manifold for Ch A, B, C
Slot 1 Serial isolator: NA
Slot 2 Leak detect/sys reset present
Slot 3 Leak detect/sys reset present
Slot 4 Empty
Slot 5 TC gauge present
Slot 6 Conv card CH ABCD present
Slot 7 Conv card A/B for LL present
Slot 8 Conv card CH C/D present
Slot 9 Center find CPU present
Slot 10 Empty
Slot 11 Empty
Slot 12 Floppy drive present
Slot 13 Hard drive present
Slot 14 Ch A interlock Poly DPS present
Slot 15 Ch B interlock poly DPS present
Slot 16 Ch C interlock poly DPS present
Slot 17 Ch D interlock ASP INT: NA
Slot 18 Ch E interlock present
Slot 19 M/F interlock present
Slot 20 LL Interlock present
Slot 21 DI/O1 Ch A present
Slot 22 DI/O2 Ch A present
Slot 23 DI/O1 Ch B present
Slot 24 DI/O2 Ch B present
Slot 25 DI/O1 Ch C present
Slot 26 DI/O2 Ch C present
Slot 27 DI/O1 Ch D: NA
Slot 28 DI/O2 Ch D: NA
Slot 29 DI/O0 Ch E: NA
Slot 30 SBC present
Slot 31 Pentium II present
Slot 32 Video present
Slot 33 I/O Expansion present
Slot 34 SEI present
Slot 35 CHBR A AIO present
Slot 36 CHBR B AIO present
Slot 37 CHBR C AIO present
Slot 38 CHBR D AIO: NA
Slot 39 Mainframe AIO1 present
Slot 40 CH E / MF AIO2 present
Slot 41 Mainframe DIO1 present
Slot 42 Mainframe DIO2 present
Slot 43 Mainframe DIO3 present
Slot 44 Mainframe DIO4 present
Slot 45 Mainframe DIO5 present
Slot 46 Mainframe DIO6 present
Slot 47 Mainframe stepper 1 present
Slot 48 Mainframe stepper 2 present
Slot 49 Mainframe stepper 3: NA
Slot 50 OMS VX2 present
Gas panel:
Vertical height: 31". 10 Gas Line positions per Pallet Horizontal Purge Manifold (CI & CII)
Valve type: Veriflo
Filter type: Millipore
Transducer display type: MKS
MFC type: AERA FC-D980C
Controller type: Standard (VME/VMEII)
Facility lines/Gas lines: Multi-line drop
Gas configuration:
Chamber A:
1 500cc C4F8
2 200cc CF4
6 500cc SF6
8 200cc O2
9 200cc N2-S
10 300cc Ar
Chamber B:
1 500cc C4F8
2 200cc CF4
6 500cc SF6
8 200cc O2
9 200cc N2-S
10 300cc Ar
Chamber C:
1 500cc C4F8
2 200cc CF4
6 500cc SF6
8 200cc O2
9 200cc N2-S
10 300cc Ar
Throttle and Gate Valve: VAT 65046-PH52-AGL1/0215
Pressure Controller: VAT PM-7E
Bias Rf Matching Network: ASTEK ATL-100RA/DT2L 500W; P/N AMAT 1110-00033
Chamber A: 409234 rev P27
Chamber B: 409234 rev P27
Chamber C: 410825 rev P27
AMAT # 1110-01063: M/N 3155086-102B
TGV assy: 3870-00508
TGV cntrl: 3930-00067
TGV kit: 0242-20395
DTCU assy: 0010-38754 ASSEMBLY, HR DTCU, DPS CHAMBER
Chamber Harness:
0140-023 is the Main Chamber Harness section
0140-35790 and 0140-35791 are the two next section at the Lower-Chamber
0140-02362 Cable
Crated and Warehoused
2005 vintage.
AMAT/MATÉRIAUX APPLIQUÉS Le réacteur Centura 5200 est un outil très efficace et peu coûteux pour la gravure et le dépôt de couches minces sur des substrats semi-conducteurs. Il s'agit d'un outil monobloc fonctionnant par lots et doté d'un contrôleur entièrement intégré, permettant à l'utilisateur de contrôler facilement les paramètres du processus et les performances. AMAT Centura 5200 utilise une pompe de diffusion en trois étapes, offrant des vitesses de pompage plus élevées et des niveaux de contamination réduits lors de chaque opération par lots, ce qui donne de meilleurs résultats. MATÉRIAUX APPLIQUÉS Centura 5200 dispose d'une chambre de procédé robuste, lui permettant de traiter une large gamme de diamètres et de gaz de plaquettes, allant de 25 à 200 mm de plaquettes et jusqu'à cinq conduites de gaz. Le réacteur est livré avec un équipement d'interception, permettant à l'utilisateur de facilement sélectionner et surveiller les paramètres désirés. En outre, le réacteur est conçu avec un tube en quartz haute performance et résistant aux radiations, avec un dôme à face unique pour les processus de gravure et de dépôt, et un four intégré pour les processus thermiques. Centura 5200 dispose d'un système de lampe de poche puissant, permettant des capacités de dépôt de puissance plus élevées. Le réacteur est capable de déposer jusqu'à 1 micron par minute, tandis que la vitesse de gravure est réglable jusqu'à 1,5 micron par minute. De plus, AMAT / le MATÉRIEL APPLIQUÉ Centura 5200 est équipé avec une unité de contrôle de PCO2 fixée qui peut contrôler l'épaisseur de film et le micro-format d'image. Dans l'ensemble, le réacteur AMAT Centura 5200 est un dispositif très efficace et peu coûteux pour la gravure et le dépôt de couches minces sur des substrats semi-conducteurs. Il peut traiter une large gamme de tailles de plaquettes et de gaz et dispose d'une chambre de processus robuste et d'une machine à lampe torche pour le dépôt de puissance supérieure. Le tube à quartz haute performance, le dôme monoplace et le four intégré permettent à l'utilisateur de contrôler facilement les paramètres du processus et les performances.
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