Occasion AMAT / APPLIED MATERIALS Centura 5200 #9186584 à vendre en France

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ID: 9186584
RTP System, 8" Specifications: Connection: Delta Mainframe: Centura I Ch. configuration: Ch A: RTP Mod 1 Ch B: RTP Mod 1 Ch C: No Ch D: No Ch E: No Ch F: Single slot cool down Robot(HP): HP Robot blade (Reduce contact): Quartz LL (Wide with tilt-out): Narrow body, tilt-out LL Slit valve (Chemraz): Chemraz O-ring Signal cable: 25ft Heat exchanger: No VME Controller and system AC Rack Gas panel: Gas feeding: Top feed SLD Gas 1: N2 20slm, STEC 4500 Gas 2: O2 10slm, STEC 4500 Gas 3: N2 20slm, STEC 4500 Gas 4: O2 10slm, STEC 4500 Process chamber: Mod 1 Bottom purge: No Manometer: 1000 torr/Single Ch Gas feed: Single feed Butterfly throttle valve: 1/chamber Wall cooling: PCW Cooled wall Chamber clamp: Clamp with bolt SiC Coated process kit: None Lamp controller: Luxtron 100C Power requirements: 208V, 550A, 60Hz 1996 vintage.
AMAT (MATÉRIAUX APPLIQUÉS) AMAT/MATÉRIAUX APPLIQUÉS Centura 5200 est un réacteur à dépôt chimique en phase vapeur (CVD) à haute performance. L'équipement est utilisé pour former des couches minces sur des semi-conducteurs et d'autres surfaces en déposant sur la surface une vapeur contenant le matériau pelliculaire désiré. Le but du système est de déposer un film mince uniforme ultra-fin qui peut être utilisé dans une variété d'applications électroniques et optoélectroniques. Le réacteur AMAT Centura 5200 est construit avec un tube en quartz et est capable de traiter à la fois des modules de plaquettes simples et multiples. Il dispose d'une interface graphique conviviale qui permet aux utilisateurs de définir facilement des paramètres de processus tels que la température, la pression et le débit. La machine dispose également de deux zones de chauffage indépendantes qui peuvent être utilisées pour supporter différents profils de température et régimes de traitement. La température doit être soigneusement surveillée et maintenue afin de garantir des résultats de dépôt optimaux. L'unité est équipée d'un outil avancé de distribution de gaz pour une gestion précise du flux de gaz de procédé. Cela permet d'obtenir des résultats précis et reproductibles. L'actif est capable de traiter un large éventail de matériaux dont le silicium, le germanium, le nitrure de gallium, le saphir, le carbure de silicium et le diamant. MATÉRIAUX APPLIQUÉS Centura 5200 est conçu pour soutenir le dépôt de films de haute qualité avec une excellente reproductibilité. Le modèle est également équipé de capacités d'autodiagnostic et de surveillance pour assurer un fonctionnement fiable et sûr. Cela inclut l'arrêt automatique des flux de processus et le contrôle de la température si les conditions prédéterminées ne sont pas remplies. La température, la pression et la température d'étagère de l'équipement peuvent tous être surveillés en temps réel avec un système informatique. Cela fournit aux utilisateurs une rétroaction importante pour assurer des opérations de processus optimales. L'unité est également capable d'offrir des capacités avancées de photolithographie Sub-Micron (ASMP). L'alignement ultra précis du masque et la lithographie peuvent être réalisés pour former des caractéristiques et des structures complexes avec une excellente résolution avec une distorsion minimale. La machine peut également être configurée pour supporter de multiples techniques telles que le revêtement de spin, la gravure et l'implantation ionique. Centura 5200 est un réacteur fiable et polyvalent qui fournit aux utilisateurs d'excellentes capacités de dépôt pour une gamme d'applications. Il est robuste pour une utilisation fiable à long terme et offre une surveillance et un contrôle avancés des paramètres du processus pour garantir des résultats cohérents et reproductibles.
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