Occasion AMAT / APPLIED MATERIALS Centura 5200 #9206626 à vendre en France
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Vendu
ID: 9206626
Style Vintage: 1998
Rapid Thermal Processing (RTP) system
LL Type: Wide body
LL Pump
LL Function test
Chamber variant: MOD II XE+ ATM
Ni Coated Centura HTF MF
Chamber position: A and B
Chiller
RTP Chamber A/B PCV / Rotation / Lift test
Chamber A/B temperature control test
O2 Sensor: CG-1000
Bottom purge
VME Controller
Center finder: OTF
Wafer mapping: Standard
Robot: Frog (HP)
Buffer chamber HP robot overhaul & test
Pyrometers: SEKIDENKO
Rotation: 90 RPM (Bearings)
Cooldown: (2) Standard cool
MFCs:
N2: 10SLM
O2: 1SLM
Ar: 10SLM
O2: 10SLM
N2-BPSG: 20SLM
1998 vintage.
AMAT (APPLIED MATERIALS) AMAT/APPLIED MATERIALS Centura 5200 est un réacteur de traitement thermique conçu pour les procédés de fabrication de plaquettes semi-conductrices. Le réacteur offre un débit volumique élevé, un faible coût de propriété et des capacités précises de contrôle du procédé. Il offre une plate-forme idéale pour créer un environnement sûr et efficace pour la production de semi-conducteurs. AMAT Centura 5200 est piloté par un processeur Quad-Core avancé et intègre un système sophistiqué de contrôle automatisé des processus (APC). APC offre une voie dynamique pour le développement rapide des recettes et la gestion des recettes. Il permet également un contrôle continu en boucle fermée du procédé pour obtenir des résultats optimaux, en termes de rendement et de qualité du produit. MATÉRIAUX APPLIQUÉS La commande thermique Centura 5200 est chargée de fonctionnalités avancées, comme le système d'uniformité Quad-Flow. Cette fonctionnalité avancée garantit que la température du processus est répartie uniformément sur le suscepteur. Cela garantit un processus uniforme et répétable. La chambre dispose également de plaques de dessus Electrostatic Chuck (ESC), qui sécurisent les plaquettes pendant le traitement, éliminant la non-uniformité de la filière et de la filière à la chambre. Centura 5200 dispose également d'une chambre PECVD pour fournir une solution à basse température et à haut débit pour la croissance de couches minces. La chambre PECVD offre une large gamme d'options sélectionnables, des films Al et SiOx, aux films TaN et aux films en silicium polycristallin. La chambre a également la capacité de faire pousser des films de structures et d'épaisseurs différentes, par exemple pour la fabrication de plusieurs couches de films minces. MATÉRIAUX AMAT/APPLIQUÉS Le Centura 5200 peut être intégré dans une ligne de production entièrement automatisée, ce qui le rend idéal pour une production de volume moyen et élevé. Le réacteur est câblé pour le contrôle à quatre fils, ce qui permet au Centura de s'intégrer à la plupart des robots de procédé. Son système de vide avancé assure un débit élevé, minimisant le temps de traitement et obtenant des résultats optimaux. En résumé, AMAT Centura 5200 est un réacteur de traitement thermique de pointe offrant un contrôle précis des procédés, un débit élevé et des économies de coûts dans les procédés de fabrication des plaquettes. Ses fonctionnalités avancées et sa capacité d'intégration en font une solution parfaite pour les lignes de production de volume moyen et élevé.
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