Occasion AMAT / APPLIED MATERIALS Centura ACP #293592988 à vendre en France
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Vendu
ID: 293592988
Taille de la plaquette: 12"
Style Vintage: 2010
EPI System, 12"
CIM: SECHS / GEM
Process: Epitaxi
SiCoNi pre clean chamber
(2) Chambers: RP, EPI
Buffer
FOUP
(2) SiCoNi heatexchangers
(2) AC powerboxs
2010 vintage.
AMAT/MATÉRIAUX APPLIQUÉS Le réacteur Centura ACP est un outil de pointe de dépôt chimique en phase vapeur (CVD) conçu pour faciliter la croissance de matériaux à couches minces sur des substrats. Il est idéal pour les applications dans la fabrication de couches optiques, semi-conductrices et MEMS de petit volume, de haute performance. Très efficace et rentable, le réacteur AMAT Centura ACP permet une homogénéité supérieure des films sur les grandes et les petites surfaces et va révolutionner la fabrication des puces dans toute l'industrie. En son cœur, MATÉRIAUX APPLIQUÉS Le réacteur Centura ACP est doté d'une nouvelle source de plasma direct à haut rendement qui maximise le contrôle des processus tout en minimisant la non-uniformité des films, même avec des taux de balayage rapides des plaquettes. Ceci est dû à son faible débit de gaz, permettant une croissance de film localisée spatialement et un meilleur contrôle de la vitesse de dépôt pour des profils de dépôt uniformes. Cette intégration complexe de la technologie fournit des capacités EFG plus précises et plus économiques que tout équipement existant. Centura ACP est en outre équipé d'une capacité In-Situ Etch (I-S-E) adaptée, permettant la fabrication sur place de composants de procédés complexes et de couches à couches minces. Il offre des techniques de gravure, de dépôt et de modification de surface très efficaces dans un système, éliminant le besoin de gravures coûteuses et souvent longues. En outre, AMAT/APPLIED MATERIALS Centura ACP est équipé d'une unité avancée de montage de bouteilles de gaz, offrant un accès sûr et facile à plusieurs réactifs. D'autres caractéristiques innovantes d'AMAT Centura ACP Reactor incluent le nouveau support de substrat breveté, offrant une stabilité thermique optimale et une perte de chaleur minimale. Ceci minimise les gradients thermiques et assure une uniformité lors de la croissance du film sans nécessiter de systèmes complexes de gestion thermique. En outre, la machine est équipée d'une chambre de mélange brevetée et d'une technologie de mélange de gaz. Ceci permet un mélange précis des gaz et une distribution au niveau de la zone de croissance du film, permettant une gamme de concentrations gazeuses et un contrôle des taux de croissance du film. MATÉRIAUX APPLIQUÉS Le réacteur Centura ACP est un progrès impressionnant dans la technologie CVD. En offrant une gamme de fonctionnalités innovantes, il facilite l'uniformité et la performance efficaces et fiables sur les grandes et les petites surfaces. Il est parfaitement adapté aux applications dans la fabrication de semi-conducteurs, de MEMS et de dispositifs optiques à couches minces, permettant une fabrication plus rapide et plus économique tout en offrant des niveaux de contrôle inégalés. Centura ACP Reactor va changer la donne dans l'industrie, révolutionnant la fabrication de puces grâce à la technologie EFG de pointe.
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