Occasion AMAT / APPLIED MATERIALS Centura AP Ultima X #9162819 à vendre en France
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Vendu
ID: 9162819
Taille de la plaquette: 12"
Style Vintage: 2005
HDP-CVD System, 12"
System SW Rev.: 3.7_31
Factory interface (FI)
(2) 12" FOUP Load-ports
Enhanced 25-slot FOUP support
8-Slot wafer Pass-Thru / Storage
Hermos with RF E99 carrier ID
Upper E84 sensors & cables
Overhead transport WIP delivery system (OHT)
Wafer handling robots: (2) Kawasaki with Edge Grip
Pre-Aligner (Single axis)
Status lamp (DeviceNet, Color configurable, Left-Side pole mounted)
Light curtain
Front facing intake plenum
Mini-Environment with automatic pressure control
12" Centura AP M/F:
Robot: VHP (Std Reach ver)
Robot blade type: Conductive alumina
Clear Lid
Process chamber isolation: Dual pressure VAT Bellows
336 Al slit valve inserts
Umbilicals:
Heat exchanger: 65ft
Heat exchanger hoses: 50ft
Pump: 65ft
Facility connections: AP Front, Thru-the-floor
System safety: M/F AC Dist. Box with LOTO CBs
Std INTLK system
EMO Push turn to release
User interface:
UI-1: Roll-Around stand, Flat panel / Keyboard
UI-2: Thru-the-Wall, Flat panel
Chambers:
LLKA: SWLL (Cool down only)
LLKB: SWLL (Cool down only)
A: Ultima X HDP-CVD (Z7)
B: Ultima X HDP-CVD (Z7)
D: Ultima X HDP-CVD (Z7)
Load locks:
Type: SWLL (AP ver)
Cool-Down enabled
Door type: AP Std
Lid type: Std viewport Lid
VAT Bellows
336 Al slit valve inserts
Process chambers:
Ch-A / B / D: Ultima X HDP-CVD (Z7)
IR Diagnostic
(01) Oxide ¡V USG STI with He / H2
Astron RPS
MKS (ENI) Spectrum power supplies
Turbo pump: Shimadzu H3603L
Turbo CNTRL: Shimadzu
Gas box config:
Gas panel feed: Bottom
Exhaust: Bottom
MFCs: Unit 8565C
Valve type: Veriflo
Filter type: Millipore
Controller type: DeviceNet
Gas lines (Ch-A/B/D):
#1: N2 (pure), #2: O2 (pure), #3: H2 (pure), #4: SiH4, #5: He (pure), #6: He (pure)
#7: Ar (pure), #8: SiH4, #9: O2 (pure), #10: NF3, #11: NF3, #12: N2 (pure)
Heat exchanger / Chiller:
(2) SMC Heat exchanger
Pumps:
Txfr: (1) Alcatel A100L iPUP
Alcatel pump interface box
(2) Equipment racks (Ultima version)
(1) AC Rack
Facilities UPS Interface
Power requirements: 200/208VAC, 3-Phase, 400A, 4-Wire, Freq 60Hz
Primary 400A Drop for 1-2 Process chamber support
Options:
Hynix specific configured FI status lamp
Power vaccine (1s power off time delay)
CE-Marked
2005 vintage.
MATÉRIAUX AMAT/APPLIQUÉS Centura AP Ultima X est un outil de dépôt haute performance conçu pour le dépôt rapide et précis de films métalliques et diélectriques dans la fabrication de semi-conducteurs et de microélectroniques. Cet équipement offre des performances supérieures de « meilleure qualité » pour une gamme de technologies de procédé avancées, y compris le dépôt diélectrique et le dépôt métallique, afin de répondre aux exigences difficiles des appareils. AMAT Centura AP Ultima X est équipé des dernières fonctionnalités, y compris un système de transfert de plaquettes entièrement automatisé, des fonctionnalités de contrôle logiciel avancées, une technologie de contrôle de pression de haute précision, et des capacités de nettoyage et de maintenance automatisées. L'unité est alimentée par une source de plasma de haute capacité capable de fournir des cycles de dépôt courts et des résultats cohérents pour les processus de dépôt les plus difficiles. Les systèmes de mouvements de précision de l'Ultima X permettent à la machine de positionner précisément la plaquette pour plus de débit et de répétabilité, tandis que sa fonction d'assurance de contour automatisé et de polarisation des bords (CBEA) garantit que le film adhère correctement et uniformément au substrat. Ses systèmes de pompage avancés assurent que les gaz de traitement restent stables et dans la plage de concentrations requise. L'outil de livraison de gaz de précision de l'Ultima X permet également de réduire la contamination. En termes d'uniformité de dépôt, MATÉRIAUX APPLIQUÉS Centura AP Ultima X offre une excellente performance avec une homogénéité supérieure à +/- 5 %. Les résultats d'uniformité obtenus avec Ultima X ont été confirmés par plusieurs études indépendantes réalisées par des tiers. De plus, la conception de la chambre supérieure de l'Ultima X réduit les risques d'endommagement de la plaquette en raison des pulvérisations latérales et de la contamination par des particules en suspension dans l'air. Cela fait de Centura AP Ultima X un choix idéal pour les processus de dépôt nécessitant une grande précision et précision. De plus, les capacités de nettoyage in situ avancées de l'actif aident à maintenir une grande qualité de dépôt avec une uniformité uniforme entre les plaquettes. Le modèle offre également une automatisation pour la manipulation des substrats et des plaquettes, y compris la possibilité de régler et de régler les profils de pression et de température de la console de commande principale. L'Ultima X dispose également d'une interface utilisateur intuitive qui fournit une vue claire des paramètres du processus et des diagnostics. Dans l'ensemble, AMAT/APPLIED MATERIALS Centura AP Ultima X est un équipement de dépôt perfectionné et convivial, avec une uniformité, un débit et une stabilité supérieurs. Le système offre une solution rentable pour toute une série d'exigences avancées en matière de procédés, allant des dépôts diélectriques et métalliques performants aux procédés reproductibles et de grande précision. Les capacités de cette unité en font le choix idéal pour la fabrication de semi-conducteurs, de microélectroniques et d'autres industries nécessitant des procédés de dépôt fiables et de haute qualité.
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