Occasion AMAT / APPLIED MATERIALS Centura AP Ultima X #9172654 à vendre en France
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Vendu
ID: 9172654
HDP CVD System, 12"
Factory interface (FI) version: 5.3
Number of load-ports: 3EA
FI Robot type: KAWASKI with edge grip & Pre-aligner (single axis)
Mainframe type: 300mm CenturaAP mainframe
Vacuum robot type: VHP with 2 ceramic blades
LLKA: SWLL
LLKB: SWLL
Chamber configuration:
A: Ultima X HDP-CVD
B: Ultima X HDP-CVD
C: Blank
D: Ultima X HDP-CVD
Process chambers:
Ch#A/B/D : Ultima X HDP-CVD
Process: USG STI & IMD, PSVN
Gas ring & Nozzle type: 36 Ports & 1.76” ALN Nozzles
Cathode type: 300mm Dual HE ESC
RPS Type: MKS Astron RPS
Turbo pump type:
STP-XH3203P (CH A/B)
TMP-H3603LMC-A1(CH D)
Gate valve type: NorCal
RF Generator:
Top/Side: MKS ENI Spectrum (2 MHz, 11 kW)
BIAS: MKS ENI Spectrum (13.56 MHz, 11 kW)
RF Match box:
Top/Side: Local match
Bias: AE AZX72 Auto tune match Box
IHC Type: 20/20 Torr dual IHC
WTM Type: Wafer temperature monitor 4 channels
Gas pallet configuration:
(12) Stick gas pallets (CH A/B)
N2 Purge
O2: 400sccm
NF3: 400sccm
He: 600sccm
SIH4: 400sccm
H2: 1000sccm
AR:1000sccm
SiH4: 50sccm
He: 600sccm
NF3: 400sccm
NF3: 3000sccm
Ar: 3000sccm
N2 Purge
Stick gas pallets (CH D)
N2 Purge
O2
NF3
H2 1000sccm
SiH4
He 600sccm
Ar 50sccm
H2 1,000sccm
SiH4
He 600sccm
NF3
NF3
Ar 3000sccm
N2 Purge
Gas panel feed: Bottom
Exhaust: Bottom
MFCs: Unit 8565C multiflow
Valve type: Veriflo
Filter type: Millipore
Controller type: DeviceNet
Transfer pump: ALCATEL A100L iPUP (1EA)
Primary AC rack: 2EA
Facilities UPS interface
Power requirements:
200/208 VAC, 3-Phase, 400 A, 4-Wire, Frequency 50/60 Hz
2005 vintage.
AMAT/MATÉRIAUX APPLIQUÉS Centura AP Ultima X Reactor est un dispositif semi-conducteur utilisé pour le dépôt de films diélectriques et métalliques. Cet équipement haute performance offre les dernières performances en matière de haut débit et de précision, permettant aux ingénieurs de produire rapidement et avec précision des structures complexes dans un large éventail de matériaux. AMAT Centura AP Ultima X est équipé de la technologie puissante PECVD (dépôt chimique en phase vapeur amélioré par plasma), lui permettant de déposer rapidement des films diélectriques et métalliques à haute température. Les grandes tailles de substrat, jusqu'à 300 mm de diamètre, peuvent être manipulées avec une grande précision et précision. Les taux de dépôt sont également considérablement augmentés par la combinaison de basse pression, moyenne fréquence, forte puissance et faible charge. Le système est livré avec une unité de contrôle et de surveillance sophistiquée, permettant aux utilisateurs de surveiller de près le dépôt des films. La machine peut détecter le niveau de conformité sur les substrats et avec la capacité de commuter entre différents niveaux de pulvérisation, elle permet le dépôt de films avec une haute conformité et uniformité. L'outil utilise un atout de haute capacité pour la livraison rapide de gaz, permettant un débit plus élevé. Cela garantit également des temps de démarrage plus rapides, permettant aux opérateurs de démarrer rapidement le processus. Grâce à une chambre à trois zones facilement accessible et programmable, les ingénieurs peuvent produire des films solides et fiables avec une uniformité et une conformité idéales. MATÉRIAUX APPLIQUÉS Centura AP Ultima X a une précision et une fiabilité supérieures, ce qui permet d'obtenir des résultats précis et cohérents. Avec un modèle d'étalonnage automatique en place, les ingénieurs peuvent être assurés que les résultats obtenus répondront toujours aux exigences souhaitées. De plus, la conception modulaire de l'équipement facilite la maintenance et la mise à niveau. Dans l'ensemble, Centura AP Ultima X Reactor est un appareil avancé qui peut être utilisé pour créer rapidement et avec précision des structures complexes. Avec une large gamme de caractéristiques, le dispositif permet aux ingénieurs de déposer rapidement des films diélectriques et métalliques avec une grande précision et cohérence.
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