Occasion AMAT / APPLIED MATERIALS Centura AP Ultima X #9329246 à vendre en France

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ID: 9329246
Taille de la plaquette: 12"
Style Vintage: 2007
HDP CVD System, 12" Chamber A, B and C: Chamber type: Ultima X HDP CVD RF Source: 1.8-2.17 MHz (Maximum 10000 W) RF Bias: 13.56 MHz (Maximum 9500W) RF RPS: 400 kHz (Maximum 6000W) Gas configuration (SCCM): MFC Full scale Gases: Gas / Range O2 / 400 SCCM NF3 / 100 SCCM HE / 600 SCCM SiH4 / 300 SCCM H2 / 1000 SCCM AR / 1000 SCCM SiH4 / 50 SCCM HE / 400 SCCM NF3 / 200 SCCM NF3 / 3000 SCCM AR / 3000 SCCM Does not include: Hard Disk Drive (HDD) 2007 vintage.
MATÉRIAUX AMAT/APPLIQUÉS Centura AP Ultima X est un réacteur à plasma ultra-propre de pointe conçu pour la fabrication de circuits intégrés nanométriques nouveaux et avancés. Ce réacteur à plasma utilise des caractéristiques de conception uniques qui garantissent que les plus hauts niveaux de performance sont atteints pour les processus de gravure et de dépôt. Ce réacteur à plasma utilise une technologie de cyclage d'uniformité radiale qui maintient automatiquement la même taille de gravure pour l'ensemble de la plaquette malgré les effets des variations de température, de pression et de vide. En outre, ce réacteur à plasma offre un temps de démarrage extrêmement rapide par rapport à d'autres réacteurs à plasma, permettant des temps de cycle de processus rapides à un coût réduit. L'AMAT Centura AP Ultima X dispose d'une grande surface de plaquette de 4 pouces pour un débit et une productivité optimaux, délivrant des tiges jusqu'à 600 mm/s pour des besoins de débit élevés. La conception du bateau sous pression est optimisée pour un contact supérieur de la surface de la plaquette afin de maximiser l'uniformité de la gravure sur toute la surface de la plaquette, assurant ainsi qu'aucun point chaud de gravure ne soit créé. En outre, cette conception avancée garantit que les matériaux appliqués Centura AP Ultima X est bien adapté à la gravure de structures à haut rapport d'aspect avec une polarisation minimale appliquée à la plaquette. Le réacteur à plasma Centura AP Ultima X offre également une automatisation/programmabilité entièrement intégrée, permettant à l'utilisateur d'ajuster les paramètres du processus de gravure précisément pour une application donnée. Ce réacteur à plasma est également équipé d'un autodiagnostic et d'une surveillance de l'exécution/du processus afin d'assurer un processus plus fiable et reproductible. En outre, ce système dispose de systèmes avancés de contrôle du gaz et du plasma qui assurent le plus haut niveau de répétabilité et d'uniformité des processus pour une excellente production de rendement. AMAT/MATÉRIAUX APPLIQUÉS Réacteur à plasma Centura AP Ultima X est une solution idéale pour une large gamme d'applications de gravure et de dépôt de circuits intégrés, répondant aux exigences de la production industrielle et de la R&D. Avec ses caractéristiques de conception uniques et ses systèmes intégrés d'automatisation et de contrôle des processus, ce système avancé offre les plus hautes performances pour les processus de gravure et de dépôt.
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