Occasion AMAT / APPLIED MATERIALS Centura AP Ultima X #9362141 à vendre en France

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ID: 9362141
Taille de la plaquette: 12"
Style Vintage: 2005
HDP CVD System, 12" Chamber A, B and C: Chamber type: Ultima X HDP CVD RF Source: 1.8-2.17 MHz (Maximum 10000 W) RF Bias: 13.56 MHz (Maximum 9500W) RF RPS: 400 kHz (Maximum 6000W) Gas configuration (SCCM): MFC Full scale Gases: Gas / Range O2 / 1000 SCCM NF3 / 100 SCCM HE / 600 SCCM SiH4 / 300 SCCM H2 / 1000 SCCM AR / 1000 SCCM H2 / 1000 SCCM SiH4 / 50 SCCM HE / 400 SCCM NF3 / 200 SCCM NF3 / 3000 SCCM AR / 3000 SCCM Does not include: Hard Disk Drive (HDD) 2005 vintage.
MATÉRIAUX AMAT/APPLIQUÉS Centura AP Ultima X est un outil de production haute performance conçu pour la fabrication de dispositifs semi-conducteurs avancés. Il s'agit d'un outil de traitement des gravures qui utilise une source de plasma à couplage inductif (PIC) pour la gravure anisotrope, les sources auxiliaires d'oxygène et de fluor, et une nouvelle conception de chambre de réacteur pour des conditions de gravure optimales. La source de plasma à couplage inductif fournit un plasma très uniforme et permet de graver efficacement des matériaux ayant des caractéristiques de gravure isotrope. Les sources auxiliaires d'oxygène et de fluor permettent la gravure des composés et des caractéristiques à haut rapport d'aspect avec une précision impossible à atteindre avec les outils traditionnels source de plasma. La chambre du réacteur est optimisée pour la pression de fonctionnement la plus basse et les taux de gravure les plus élevés, et dispose d'un équipement de refroidissement efficace pour maintenir des conditions de gravure optimales tout au long du processus. AMAT Centura AP Ultima X est adapté à la gravure d'une large gamme de matériaux dont le silicium, le silicium amorphe, les semi-conducteurs composés, les oxydes, le silicium polycristallin, les diélectriques à haut K et d'autres matériaux. Il peut être configuré pour traiter des plaquettes doubles, permettant la gravure simultanée de différentes piles d'appareils. Un système de pompage turbomoléculaire facilite une pression de fonctionnement élevée, augmentant encore la vitesse de gravure. La chambre est équipée de capteurs multiples qui surveillent les niveaux de gaz et de température, permettant de maintenir des paramètres de gravure précis. En termes de sécurité, MATÉRIAUX APPLIQUÉS Centura AP Ultima X est conçu avec un obturateur de sécurité intégré et un capteur de pression. Les capteurs de pression contrôlent la pression de fonctionnement pour s'assurer qu'elle reste dans une plage de sécurité à chaque gravure. Les capteurs de pression et de température avertissent également les opérateurs lorsque les paramètres de fonctionnement atteignent ou dépassent les paramètres prédéterminés, ce qui permet d'arrêter l'appareil en toute sécurité et en temps opportun. Pour obtenir des résultats de haut rendement et de grande fiabilité, Centura AP Ultima X est équipé de composants et de fonctionnalités conçus spécifiquement pour la gravure de caractéristiques et de matériaux critiques pour la précision, ainsi que d'une bibliothèque de recettes de processus préprogrammées qui sont optimisées pour chaque processus de gravure particulier. En outre, des capacités sophistiquées d'analyse de données et de diagnostic de processus permettent de surveiller la machine en temps réel pour garantir des performances de gravure et une fiabilité optimales. En résumé, AMAT/APPLIED MATERIALS Centura AP Ultima X est un outil de production avancé et performant conçu pour la fabrication de dispositifs semi-conducteurs avancés. Il dispose d'une source ICP pour la gravure de haute précision, d'une chambre de réacteur optimisée pour la vitesse de gravure et la pression maximales, et d'une suite de caractéristiques de sécurité pour assurer un processus sûr et fiable. En outre, l'outil est également équipé d'une bibliothèque de recettes préprogrammées et de puissantes capacités d'analyse de données et de diagnostic de processus pour une efficacité accrue.
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