Occasion AMAT / APPLIED MATERIALS Centura AP Ultima X #9397024 à vendre en France
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Vendu
ID: 9397024
Style Vintage: 2005
HDP CVD System
No Hard Disk Drive
Chamber A,B and C:
Chamber type: Ultima X HDP CVD
RF Source: 1.8-2.17 MHz (Maximum 10000 W)
RF Bias: 13.56 MHz (Maximum 9500W)
RF RPS: 400 kHz (Maximum 6000W)
Gas config (SCCM): MFC Full scale
Gases:
Gas / Range
O2 / 1000 SCCM
NF3 / 100 SCCM
HE / 600 SCCM
SiH4 / 300 SCCM
H2 / 1000 SCCM
AR / 1000 SCCM
H2 / 1000 SCCM
SiH4 / 50 SCCM
HE / 400 SCCM
AR / 100 SCCM
NF3 / 3000 SCCM
AR / 3000 SCCM
2005 vintage.
MATÉRIAUX AMAT/APPLIQUÉS Centura AP Ultima X est un réacteur innovant de pointe conçu pour la gravure, le dépôt et le traitement des semi-conducteurs de niveau avancé. C'est un réacteur à paroi chaude, source de plasma à distance (RPS) avec une grande chambre, une large gamme de gaz de procédé et une stabilité extrême pour les applications critiques. L'équipement AMAT Centura AP Ultima X est optimisé pour offrir des processus de gravure et de dépôt de haute performance, avec une uniformité remarquable des matériaux et des caractéristiques de rapport d'aspect élevé. Avec sa puissance et sa capacité de gravure, il peut graver et déposer sur plusieurs couches et fonctionnalités plus rapidement que jamais. Le réacteur offre également un meilleur contrôle de l'homogénéité et de la vitesse de production, ainsi qu'un contrôle de la propreté des micro et nano-structures avancées. Il dispose également d'une porte d'enceinte exclusive et unique, permettant une transition facile de l'environnement ambiant à l'environnement de traitement (PEC) et à nouveau, ainsi qu'un contrôle précis de la pression, de la température et d'autres paramètres de chambre. L'AP Ultima X offre également une capacité de charge/déchargement de chambre flexible, ce qui réduit les temps d'arrêt tout en augmentant le rendement. Le réacteur RPS est doté d'un plasma avancé, d'un débit de gaz et d'un refroidissement qui garantissent une grande précision et des performances de haute qualité. Il dispose d'un système automatisé de distribution de gaz qui permet de contrôler le débit massique de gaz réactif de manière efficace et fiable, ainsi que d'une unité de distribution de gaz pour assurer une production de plasma uniforme. En outre, cette machine est équipée d'un outil de distribution de gaz avancé, permettant une couverture uniforme lors du dépôt et de la gravure. L'AP Ultima X est livré avec un certain nombre de fonctionnalités supplémentaires, telles qu'une fenêtre de processus accordable, des capacités de contrôle thermique avancées, et des diagnostics avancés. Il fournit également aux utilisateurs des options de gravure/dépôt multicouche et la capacité d'exécuter plusieurs recettes de processus ainsi que le contrôle de processus à grande échelle, qui tous contribuent au haut niveau de contrôle disponible avec l'actif. En outre, l'AP Ultima X dispose d'un contrôleur numérique évolutif, qui peut être configuré selon les besoins du modèle, permettant une plus grande flexibilité dans l'automatisation. MATÉRIAUX APPLIQUÉS Centura AP Ultima X offre une gravure exceptionnellement uniforme, permettant la fabrication de structures profonds avec des surfaces propres et des performances de l'appareil améliorées. Avec sa conception robuste et ses capacités, il est la solution parfaite pour le traitement de précision des dispositifs semi-conducteurs avancés.
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