Occasion AMAT / APPLIED MATERIALS Centura AP #114540 à vendre en France

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ID: 114540
Metal Etch DPSII, 8" Software Version - E1.5 Loadlock - Versaport Wafer Passthru and Storage - 2 slots Chamber A - DPS II Chamber B - DPS II Chamber C - ASP II Chamber D - ASP II Chamber F - Orientor Chamber E - Cooldown System Monitor - 1 remote / 1 thru-wall mount Configurable Light Tower - Direct I/O Four Color Light Tower Controller Facilities Interface - Top AC Controller Exhaust - Top Robot Blade Ceramic, narrow bridge Buffer Transport - VHP+ Manual Lid Hoist - Yes Helium Cooling IHC with MKS MFC (dual zone) Host Interface - HSMS Wafer Mapping Water Leak Det. @ Gen. Rack/Controllers Alarm EMO (Turn to release) Gas Panel Enclosure - High purity, 5 RA, 1.125" surface mount Facility - Bottom feed single line drop Gas Panel Exhaust - Top exhaust Chamber Gas Panel Control - O2 (Golden MFC) Gas Stick - Full Stick Filter Type - PALL Turbo pump - Seiko Seiki STP-2503PV Turbo controller - STP-A2503 Gate valve - Throttling type VAT 65 series 100m Torr manometer RF source generator - 13.56MHZ 3.0KW APEX 3013 RF source match - Navigator 3013 RF bias generator - 13.56MHZ 1.5KW APEX 1513 RF bias match - Navigator match Auto bias : Enabled Cathode flow switches : Yes Chamber wall return switch : Yes Chamber cathode chiller : SMC POU INR-244-602A Chamber wall chiller : SMC INR-498-012C Endpoint type - Monochrometer (USB interface/chamber located) BCL3 line heater - watlow anafaze controller MFC Type - Unit DNET 8565 5RA O2 - 1000sccm BCL3 - 200sccm CL2 - 200sccm NF3 - 100sccm HCL - 100sccm Chamber details available upon request De-installed and Palletized/Vacuum Packed Only Shutdown Report Available 2000 vintage.
AMAT/MATÉRIAUX APPLIQUÉS Centura AP est un équipement multi-stations et multi-chambres pour le traitement des semi-conducteurs. Il fournit une configuration de 12 chambres leader dans l'industrie pour les procédés de gravure par lots, de dépôt et de nettoyage par voie humide. Le système dispose d'une construction planaire multicouche, permettant une large gamme d'options de processus, allant de la gravure de plasma haute puissance, haute densité à des dépôts à basse pression et haute température. AMAT Centura AP est adapté à une variété d'applications de production, avec une unité de contrôle de processus à bord assurant un contrôle de processus maximal et la fiabilité. Sa configuration de construction de chambres de processus permet également une architecture de chambre personnalisée pour répondre au mieux aux exigences du processus client. Pour les procédés de gravure, MATÉRIAUX APPLIQUÉS Centura AP est équipé de graveurs à plasma à couplage inductif haute performance (ICP) pour un contrôle précis et fiable du profil de gravure et de la sélectivité. Les chambres de procédé turbo-pompées ont un contrôle indépendant de la pression et de la puissance, ce qui permet d'optimiser les vitesses de gravure et l'uniformité des gravures. Les produits de gravure, y compris les matériaux non gravés, peuvent également être traités sur la machine. Pour les processus de dépôt, Centura AP est équipé de capacités de dépôt robustes et efficaces. L'outil utilise la technologie des alliages à haut rendement et à haut débit (HEA), permettant un dépôt à basse température et à basse pression pour une variété de couches minces. MATÉRIAUX AMAT/APPLIQUÉS L'actif de contrôle de processus intégré de Centura AP est conçu pour une utilisation facile, une disponibilité maximale et des résultats reproductibles et précis. Le modèle fournit une interface utilisateur intuitive et de la documentation, permettant aux opérateurs de se lever rapidement et de s'assurer que les processus sont optimisés. Les capacités de l'équipement prennent également en charge dynamique GUI basé sur le chargement de recettes, permettant une recette rapide et facile à recette transitions. Le système de diagnostic embarqué sur AMAT Centura AP permet une plus grande visibilité dans le processus global, contribuant à augmenter l'uniformité et le rendement des processus. L'unité est équipée d'une capacité avancée de contrôle des processus et de surveillance automatique des perturbations (ACD/ADM), qui peut rapidement détecter les erreurs et les réglages incorrects et fournir des mesures correctives. MATÉRIAUX APPLIQUÉS Centura AP est conçu avec une fonction optionnelle de contrôle adaptatif-rétroaction avancé (AFB) pour optimiser les performances et la fiabilité de la machine. Cette fonction permet à l'outil de surveiller et d'ajuster de façon proactive tout changement dans les conditions du processus, assurant une répétabilité et un contrôle maximums. Dans l'ensemble, Centura AP est un atout de réacteur de procédé flexible et fiable pour diverses applications de production. Ses caractéristiques robustes permettent des processus précis et reproductibles, permettant une formation et des performances de plaquettes fiables et cohérentes.
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