Occasion AMAT / APPLIED MATERIALS Centura DPS II Poly AE Mesa #293635852 à vendre en France

AMAT/MATÉRIAUX APPLIQUÉS Le réacteur Centura DPS II est un outil de gravure avancé spécialement conçu pour la fabrication de circuits intégrés (IC) et d'autres composants microélectroniques à haute performance. AMAT Centura DPS II est un outil de gravure à haut débit qui utilise une combinaison de revêtement de phosphore à faible énergie et de contrôle de faisceau très précis pour obtenir une géométrie et une épaisseur de couche précises dans le processus de gravure. L'outil est conçu pour fonctionner à des températures allant jusqu'à 120 Kelvin et offre des avantages de flexibilité de processus de gravure par rapport à d'autres outils de gravure classiques en raison de son processus de gravure rapide à basse température et de sa capacité de dépôt profond. MATÉRIAUX APPLIQUÉS Le réacteur CENTURA DPS + II présente plusieurs innovations en matière de procédés, y compris la capacité à double charge, ainsi que ses capacités multi-courant, multi-gaz et multi-débit. Cela permet à l'outil de spécifier des étapes individuelles pour des processus de gravure multiples et d'obtenir une épaisseur de couche spécifique avec une grande précision. CENTURA DPS + II offre également un contrôle et une surveillance avancés des processus, permettant aux utilisateurs d'ajuster des paramètres tels que le temps de dérive et la tension d'impulsion tout en surveillant la qualité du produit. La conception de l'outil minimise également la contamination et la rupture des plaquettes. Il intègre un équipement robotisé de chargement de plaquettes et un système automatisé de mélange de gaz, en plus d'une unité de focalisation de faisceau réglable, pour assurer un traitement efficace et précis avec un temps d'arrêt minimal. Centura DPS II dispose également d'une machine de refroidissement intégrée pour maintenir la température optimale des plaquettes, ainsi que d'un outil d'échappement dédié pour enlever les gaz corrosifs. Pour réaliser un large éventail de procédés de gravure, AMAT/APPLIED MATERIALS CENTURA DPS + II utilise une variété de substrats en céramique revêtue de phosphore, en acier inoxydable et en molybdène-silicium. Il peut être pré-programmé pour passer entre une variété de processus de gravure, tels que la gravure sèche et humide, la gravure par faisceau d'ions, la gravure profonde x, et plus encore. Tout au long de sa durée de vie, le Centura DPS II est devenu un outil de gravure incroyablement fiable et efficace dans l'industrie de haute technologie. Sa capacité à graver avec précision avec une épaisseur de couche très précise et un débit élevé en fait un outil de gravure très recherché dans l'industrie. Le procédé de gravure à basse température, associé à l'outil avancé de surveillance et de contrôle des processus, fait d'AMAT CENTURA DPS + II un outil inestimable pour produire des IC haute performance et d'autres structures microélectroniques.