Occasion AMAT / APPLIED MATERIALS Centura DPS II #9390587 à vendre en France

AMAT / APPLIED MATERIALS Centura DPS II
ID: 9390587
Metal etchers.
AMAT/MATÉRIAUX APPLIQUÉS Le Centura DPS II est une version améliorée de l'ancien Centura DPS et est un outil utilisé pour les dépôts chimiques en phase vapeur à basse pression (CVD) et les dépôts chimiques organiques en phase vapeur à basse pression (MOCVD). Il est conçu pour répondre aux exigences de la production avancée de circuits intégrés (IC). Il permet le dépôt de couches minces de matériaux sur un substrat de manière contrôlée et efficace et est utilisé pour produire des IC avec des performances améliorées. AMAT Centura DPS II est le dernier d'une longue gamme d'outils de dépôt AMAT. Le système est conçu pour fournir une uniformité et une prévisibilité inégalées pour la production de dispositifs semi-conducteurs. L'outil utilise la source de plasma micro-ondes à résonance cyclotron électronique (ECR) pour permettre la production de CVD et de MOCVD à basse pression. La source ECR fournit une faible pression et une densité de puissance élevée pour une excellente uniformité sur les grands substrats. Le panache de plasma est optimisé pour un re-dépôt conforme maximum de tous les matériaux, avec une perturbation minimale des conditions de surface sur le substrat et une productivité élevée. L'outil est disponible avec une gamme d'accessoires pour le chargement et le déchargement manuel ou automatisé du substrat. Il peut être configuré pour le transfert de substrat chaud ou froid, selon l'application. La vitesse élevée, les capacités de transfert de précision permettent une production efficace de films minces de haute qualité. L'outil est également équipé de capteurs avancés pour la surveillance en temps réel des paramètres du processus. Le système de surveillance est très précis et permet aux opérateurs de bien comprendre l'état actuel de la production. MATÉRIAUX APPLIQUÉS CENTURA DPS + II est un outil avancé conçu pour fournir une production supérieure de circuits intégrés avancés dans les processus CVD basse pression et MOCVD. Il est capable de contrôle précis du processus et d'uniformité sur de grands substrats. Grâce à une surveillance avancée en temps réel des paramètres du processus et à des capacités de transfert efficaces, les opérateurs sont en mesure de produire des films minces de haute qualité avec d'excellents rendements. Cet outil est idéal pour un environnement de production qui nécessite une production de haute précision et uniformité dans les procédés CVD et MOCVD à basse pression.
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