Occasion AMAT / APPLIED MATERIALS Centura DPS #9212912 à vendre en France

MATÉRIAUX AMAT/APPLIQUÉS Centura DPS (Deposition Process Equipment) est un outil de procédé UHV (ultra-vide) très polyvalent et fiable utilisé pour le dépôt de matériaux à couches minces sur des substrats semi-conducteurs et à panneaux plats. Le système a été spécialement conçu pour la production de couches ultra-minces de matériaux de procédé de haute pureté avec d'excellentes capacités d'uniformité et de contrôle de l'uniformité, permettant de produire des procédés de dépôt sophistiqués. L'unité utilise deux sources de dépôt indépendantes ainsi que deux sources de gaz indépendantes. La machine a été conçue pour atteindre des niveaux de particules très bas, ce qui la rend hautement adaptée à la production de couches ultra-minces. AMAT Centura DPS utilise plusieurs composants de procédé, dont une chambre de procédé sous vide, une source de dépôt, une source de gaz, une source d'écriture, un bouclier cible, une source de température et une source d'ultra-haut vide (UHV). La chambre de procédé sous vide est une structure de tube verticale continue, qui permet des conditions de vide ultra-élevé et contribue à éliminer la possibilité de fuite de particules dans l'environnement de la machine. La source de dépôt est un outil d'évaporation par faisceau électronique destiné à réduire les effets des gouttelettes et l'homogénéité des structures pelliculaires déposées sur le matériau du substrat. Les sources de gaz sont utilisées pour introduire une pression de gaz prédéterminée dans la chambre de procédé, et peuvent également être utilisées pour surveiller et contrôler le procédé. La source d'écriture est utilisée pour la délivrance de la recette de procédé et le bouclier cible permet le contrôle spatial des énergies photoniques utilisées dans les procédés de dépôt. MATÉRIAUX APPLIQUÉS Centura DPS est très efficace pour le dépôt de structures multicouches complexes, en raison de son contrôle précis à la fois sur les sources de dépôt et les sources de gaz. Il est capable de produire des couches aussi minces que 10 nanomètres avec d'excellentes capacités de contrôle d'uniformité. Le procédé de dépôt est très reproductible, grâce à sa configuration ultra-haute dépression et à son contrôle précis de la température. L'actif est équipé de l'enregistrement des données et du contrôle des processus, ce qui permet à l'utilisateur de surveiller et d'ajuster les paramètres du processus en temps réel. Centura DPS est un outil de procédé sous vide extrêmement fiable et extrêmement recommandé pour la production de couches de films ultra-minces avec un contrôle précis de l'homogénéité. Son contrôle précis de la température et ses capacités avancées d'enregistrement des données le rendent idéal pour les processus multicouches complexes, tandis que sa configuration UHV offre un haut degré de répétabilité et de processus contrôlables. Ceci en fait un choix idéal pour le dépôt de substrat et les applications en couches minces.