Occasion AMAT / APPLIED MATERIALS Centura eMax #9255699 à vendre en France

AMAT / APPLIED MATERIALS Centura eMax
ID: 9255699
Etcher (2) Chambers.
AMAT/MATÉRIAUX APPLIQUÉS Centura eMax est un équipement de dépôt avancé pour le dépôt physique en phase vapeur (PVD) et le dépôt chimique en phase vapeur (CVD) de couches minces, y compris le cuivre. Le réacteur AMAT Centura eMax est conçu pour la fabrication à haut volume de circuits intégrés (CI), de dispositifs optiques à couches minces, de capteurs magnétiques, de composants MEMS et d'autres structures avancées à couches minces. Le réacteur eMax est doté d'une conception robuste et fiable, d'une productivité élevée et d'une manipulation améliorée des plaquettes avec un faible coût de maintenance. MATÉRIAUX APPLIQUÉS Centura eMax est un système automatisé et capable de pulvérisation à cibles multiples conçu pour le dépôt de couches minces métalliques. C'est l'outil le plus avancé et le plus efficace de procédé de film mince disponible sur le marché aujourd'hui. Avec son taux de pulvérisation élevé (jusqu'à 70 ㎡/min), sa grande homogénéité et son faible coût d'exploitation, l'eMax est idéal pour la production de microélectronique de haute qualité. L'unité est configurable avec une variété de cibles de pulvérisation, et peut pulvériser des matériaux tels que le cuivre, l'aluminium, le titane et le tungstène. La machine de contrôle de processus de Centura eMax est basée sur une conception automatisée en boucle fermée. L'outil utilise un outil de contrôle en cours de processus pour surveiller le processus de dépôt du film et pour s'assurer que chaque plaquette a l'épaisseur, l'uniformité et l'intégrité structurelle appropriées. Le procédé de dépôt peut être configuré pour tirer parti des améliorations de l'uniformité de fonctionnement. Le modèle a également la capacité d'effectuer des tests diagnostiques et de surveiller la performance des outils. L'équipement peut fournir une qualité et un débit de dépôt supérieurs aux chambres PVD traditionnelles à cible unique. L'eMax peut traiter une grande variété de substrats, y compris des substrats de silicium ou d'arséniure de gallium aussi minces que 0,033mm. Le système comprend une chambre à double vide avec serrure, un robot de manutention des plaquettes, une unité de distribution de gaz et divers matériaux cibles. La machine est également adaptable aux nouvelles options de procédé, comme les procédés de dépôt de cuivre. AMAT/MATÉRIAUX APPLIQUÉS Centura eMax est un outil polyvalent de dépôt de couches minces qui peut accueillir de nombreuses applications. Son haut débit et son fonctionnement automatisé en font un outil idéal pour la production en série de dispositifs complexes à couches minces. Sa conception modulaire permet de personnaliser des processus spécifiques et de programmer facilement des séquences automatisées pour des conditions de processus variables. Cette polyvalence, combinée à l'amélioration de la manutention de la plaquette à la plaquette, rend le réacteur eMax idéal pour la production à haut volume de circuits intégrés et d'autres dispositifs à couches minces avancés.
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