Occasion AMAT / APPLIED MATERIALS Centura II DPS+ #9202744 à vendre en France

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ID: 9202744
Taille de la plaquette: 8"
Metal etcher, 8" (4) Chambers Chamber type: Loadlock: Wide Robot: VHP+ Position A / B: Metal DPS+ Position C / D: ASP+ Position E: Fast cool down Position F: Orienter Chamber A and B: Process: DPS+ Upper chamber body: Anodizing Electrostatic chuck: Polyamide SEIKO SEIKI STPH 1303C Turbo pump DTCU: E-EDTU Endpoint: Monochromator Bias generator: OEM 12B (-08) Bias match: 0010-36408 ENI GMW-25A Source generator, 2500 W Throttle valve / Gate valve: VAT TGV Chamber C and D: Process kit: Chuck Auto tuner: Smart match 3750-01106 MAGNETRON Head: 0190-09769 ASTEX AX2115 Generator Process control: Manometer Gas box: VDS Type: 750 SCCM IHC Module: MKS 649 Transfer chamber: Manual lid hoist Robot: VHP+ Umbilical cable: 55 Feet 2001 vintage.
AMAT/APPLIED MATERIALS Centura II DPS + est un système de traitement plasma très avancé conçu pour la production. Ce réacteur multi-chambres, trois stations offre des caractéristiques maximales dans un ensemble compact pour les capacités de dépôt, gravure et chambre source. Le réacteur AMAT Centura II DPS + est optimisé pour une productivité et une uniformité rentables, offrant un meilleur contrôle du débit et du procédé. La chambre EMS de MATÉRIAUX APPLIQUÉS Centura II DPS + est conçue pour le dépôt épitaxial semi-conducteur sur différents substrats. Il est utilisé dans diverses applications telles que le silicium-germanium, le GaN, le diamant et les nanotubes de carbone. Le réacteur comprend un creuset large bande passante d'énergie qui offre des taux de dépôt élevés et une uniformité exceptionnelle. De plus, la fonction Auto-Scan intégrée permet aux utilisateurs de programmer un maximum de cinq recettes. La chambre EOS de Centura II DPS + est un système de gravure très polyvalent. Il supporte les technologies de traitement par voie humide, sèche et hybride, y compris la gravure des métaux et des semi-conducteurs. La chambre est équipée d'un contrôle de précision de plusieurs paramètres de gravure tels que la puissance, la pression, la température et le débit. Le système est conçu pour maximiser la flexibilité et l'uniformité des processus, en permettant des substrats et des substrats de différentes tailles. Enfin, la chambre source d'AMAT/APPLIED MATERIALS Centura II DPS + fournit une source fiable de précurseurs de dépôts. Il est équipé d'une vanne rotative de grande capacité qui est conçue pour traiter une variété de matériaux vaporisés. La chambre présente également un taux de réactivation rapide avec une pression dynamique très faible. Ces caractéristiques contribuent à améliorer considérablement la stabilité des processus. Dans l'ensemble, le réacteur AMAT Centura II DPS + est un outil fiable et puissant idéal pour la production. Grâce à sa conception puissante multi-chambres et trois stations, les utilisateurs peuvent bénéficier d'une meilleure uniformité thermique et de chambre et d'un débit maximal. Le réacteur est capable de traiter différents processus de dépôt, de gravure et de source avec un contrôle précis de plusieurs paramètres, ce qui en fait un choix optimal pour les besoins de fabrication.
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