Occasion AMAT / APPLIED MATERIALS Centura II DPS+ #9253108 à vendre en France

AMAT/APPLIED MATERIALS Le réacteur Centura II DPS + est un équipement de traitement à plasma amélioré spécialement conçu pour la fabrication de semi-conducteurs à haut volume et les procédés d'application avancés. Il s'agit d'un outil de gravure sèche monobloc à haut débit pour la gravure de dispositifs à couches minces, tels que le silicium polycristallin et le nitrure de silicium. Le réacteur utilise une source exclusive de plasma à distance à pression atmosphérique (APRPS), permettant le dépôt de films conformes qui peuvent fournir un dépôt minimal de matière étrangère. Le réacteur AMAT Centura II DPS + convient à une variété de procédés de gravure et de dépôt qui permettent d'obtenir une précision et une répétabilité très élevées. MATÉRIAUX APPLIQUÉS Le réacteur Centura II DPS + est un système autonome, composé de la chambre de procédé, d'une unité de distribution de gaz et de la source de SPPA. La chambre de traitement est en acier inoxydable durable et est conçue pour assurer un traitement des plaquettes très précis et uniforme sous contrôle et surveillance précis. L'unité de distribution de gaz est utilisée pour délivrer des gaz de procédé, des plasmas et des précurseurs dans le plan de la plaquette, ce qui permet une gravure de plasma uniforme sur plusieurs plaquettes à la fois. La source APRPS, également appelée « Atmospheric Pressure Self-Purging Plasma Technology » ou AP-SPT, est le moteur du réacteur Centura II DPS +. Il se compose d'une source de plasma avancée et peut graver avec des plaquettes non passivées ou passivées, tout en fournissant un profil de gravure précis qui peut être optimisé pour répondre aux exigences particulières du procédé. AMAT/MATÉRIAUX APPLIQUÉS Le réacteur Centura II DPS + offre une variété de capacités de procédé, telles que la gravure temporelle, la gravure ionique réactive (RIE) et la gravure sèche anisotrope et isotrope. Il peut également être optimisé pour les processus de gravure par ions réactifs profonds (DRIE) qui permettent la gravure de tranchées ultra-peu profondes. Il dispose également d'une unité sophistiquée de surveillance de la température, qui permet d'optimiser les performances opérationnelles et la productivité. En outre, il dispose de diagnostics avancés, tels que la rétroaction optique et la régulation de température avancée, ce qui facilite l'ajustement et la maintenance des paramètres de processus. En outre, le réacteur AMAT Centura II DPS + fournit des débits d'alimentation électrique pour permettre un traitement stable des plaquettes de haute puissance avec des plages de tension faibles. Dans l'ensemble, MATÉRIAUX APPLIQUÉS Le réacteur Centura II DPS + est une machine polyvalente et puissante de traitement des semi-conducteurs qui permet des processus de gravure et de dépôt précis et hautement reproductibles. C'est un excellent choix pour les fabricants qui ont besoin d'outils fiables et à haut débit pour des processus d'application avancés. Sa vaste gamme de fonctionnalités, ses systèmes de diagnostic et de surveillance de la température avancés et ses services techniques de soutien le rendent idéal pour une variété de besoins de traitement.