Occasion AMAT / APPLIED MATERIALS Centura IPS #9204132 à vendre en France

AMAT / APPLIED MATERIALS Centura IPS
ID: 9204132
Taille de la plaquette: 8"
Style Vintage: 1999
Etchers, 8" (4) Chambers 1999 vintage.
AMAT/APPLIED MATERIALS Centura IPS est un équipement de fabrication de nanomatériaux monobloc conçu pour la recherche, le développement et la fabrication des dispositifs semi-conducteurs les plus avancés. Le système est alimenté par une source de plasma à couplage inductif pulsé (ICP) qui permet une énergie ionique exceptionnellement faible et un temps de réponse rapide. La source d'ions coaxiaux brevetée offre la caractéristique unique d'un contrôle fin de la taille et de la forme de la gaine plasma en contrôlant à la fois la tension appliquée et la pression. Son fonctionnement contrôlé par ordinateur offre un contrôle complet des processus et rend AMAT Centura IPS adapté à une large gamme d'applications. La source ICP utilise deux bobines avec une bobine supérieure (interne) et inférieure (externe) qui peuvent être alimentées avec une forme d'onde sinusoïdale et synchronisées par un déphasage réglable. La source ICP génère une décharge de plasma pulsé bien contrôlée en présence d'un gaz en circulation, ce qui permet un traitement bien contrôlé des matériaux dans un état souhaité. Le plateau de plaquettes est situé dans une chambre de procédés entre les électrodes de la source ICP. Un faisceau étroit d'énergie plasmatique est émis de la source du PIC, définit une série d'étapes de processus qui se produisent dans un cycle répétable. Cette unité permet la gravure et le dépôt de différents matériaux, tels que le dioxyde de silicium, le nitrure de silicium et les polymères sur des substrats de tailles et de formes différentes. MATÉRIAUX APPLIQUÉS Centura IPS dispose de deux procédés différents, chacun avec des paramètres personnalisables, pour déposer ou graver avec précision les matériaux réactifs au niveau du nanomètre. Le procédé de gravure comprend les mêmes paramètres qu'un procédé déposé à basse température avec possibilité de décapage de la résine photosensible. La configuration et les paramètres simples de l'utilisateur permettent des cycles de processus répétitifs et rapides. Centura IPS est livré avec un moniteur Endpoint intégré qui permet une surveillance précise et répétable des processus plasmatiques et une détection d'endpoint prédéterminée. En surveillant les paramètres plasmatiques, la machine s'auto-ajuste pour s'assurer que la plage de température prévue pour le substrat et le procédé est maintenue pendant le dépôt et la gravure. Le moniteur Endpoint intégré offre également un moyen rentable d'éliminer de multiples obstacles de mesure, puisque l'énergie ionique, l'angle de flux ionique et d'autres changements dans les paramètres de processus peuvent être compensés au besoin. L'outil comporte également une méthode de détection de particules très sensible destinée à détecter de très faibles niveaux de particules à la surface du substrat. Cette méthode permet une évaluation rapide et facile des processus, l'optimisation et le suivi du point de fin. Le résultat final est précisément contrôlé lots de plaquettes avec un maximum d'uniformité, ce qui se traduit par des performances améliorées, le rendement du produit et un coût moindre. En outre, AMAT/APPLIED MATERIALS Centura IPS a une capacité de débit élevée et peut produire plus de 25 plaquettes par heure ou 150 plaquettes en un quart de 8 heures. Dans l'ensemble, AMAT Centura IPS est l'un des systèmes de fabrication de dispositifs monobloc les plus avancés avec sa source d'ions coaxiaux brevetée offrant un contrôle fin de la taille et de la forme de la gaine plasma. Cet atout dispose d'un excellent contrôle des processus avec son Endpoint Monitor intégré et sa configuration conviviale, ce qui le rend adapté à un large éventail d'applications. MATÉRIAUX APPLIQUÉS Centura IPS est robuste et fiable, avec une capacité de débit élevée, ce qui améliore les performances, le rendement et le coût des produits.
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