Occasion AMAT / APPLIED MATERIALS Centura PVD #293626643 à vendre en France

AMAT / APPLIED MATERIALS Centura PVD
ID: 293626643
Taille de la plaquette: 8"
Etcher, 8".
Le réacteur AMAT Centura™ PVD est un outil avancé de dépôt en phase vapeur (PVD) utilisé pour le dépôt d'applications en couches minces. C'est l'une des approches les plus fiables et les plus rentables pour fabriquer des composants électroniques de technologie avancée. Utilisant l'irradiation par faisceau d'électrons haute densité, le réacteur PVD Centura™ MATÉRIAUX APPLIQUÉS est capable de déposer des films ultra-minces sur des substrats d'une manière respectueuse de l'environnement. Il est idéal pour la réalisation de structures de dispositifs complexes tels que des transistors à grille empilée, des transistors à contact enterré et d'autres composants. Le réacteur PVD AMAT/APPLIED MATERIALS Centura™ est équipé d'une chambre de dépôt hautement contrôlable, permettant un contrôle précis de la température du substrat pendant le processus. La conception utilise également une source de faisceau d'électrons en silicium amorphe (a-Si) pour des taux de dépôt plus élevés que la source de faisceau électronique traditionnelle. Cette conception permet également un meilleur contrôle de la vitesse de dépôt et de minimiser la non-uniformité des films. De plus, le faisceau d'électrons à haute énergie minimise la densité d'énergie sur le substrat, lui permettant de rester dans un état optimal pour obtenir un dépôt de film fiable. Le réacteur PVD Centura™ est équipé d'une pompe à vide turbomoléculaire in situ avancée qui peut être calibrée pour obtenir une pression de fonctionnement optimale. De plus, il dispose d'un système intégré d'analyse de masse pour mesurer les particules présentes dans la chambre de dépôt afin d'assurer la pureté du film obtenu. Cela permet une plus grande cohérence et fiabilité au cours du processus. Le Centura™ PVD permet également des économies grâce à sa conception économique. Le procédé peut accueillir une grande variété de substrats allant des métaux en poudre et du verre à la feuille métallique, ce qui réduit les coûts associés aux matériaux initiaux. En outre, le réacteur PVD AMAT Centura™ permet des rendements de production plus élevés et des temps de dépôt plus rapides, ce qui se traduit par des économies de coûts sous la forme d'une augmentation de l'efficacité de la main-d'oeuvre et une réduction considérable des temps d'arrêt. MATÉRIAUX APPLIQUÉS Centura™ Le réacteur PVD est un outil fiable et économique pour le dépôt de couches minces. Ses caractéristiques avancées et sa conception flexible en font un choix idéal pour une gamme d'applications dans la fabrication avancée d'appareils électroniques. En utilisant l'irradiation par faisceau d'électrons haute densité, il est en mesure de déposer des films reproductibles et fiables tout en utilisant une énergie minimale. Il permet également de réaliser des économies grâce à des délais de dépôt plus rapides et à des rendements de production plus élevés, ce qui en fait un excellent choix pour la production de masse.
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