Occasion AMAT / APPLIED MATERIALS Centura PVD #9244066 à vendre en France

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AMAT / APPLIED MATERIALS Centura PVD
Vendu
ID: 9244066
Taille de la plaquette: 8"
System, 8".
AMAT/MATÉRIAUX APPLIQUÉS Le réacteur PVD Centura est un équipement de dépôt de couches minces à base de plasma à haut rendement conçu pour l'application de couches minces multicouches de haute qualité. AMAT Centura PVD Reactor produit un revêtement de film ultra-fin très uniforme avec d'excellentes propriétés de barrière, ce qui le rend idéal pour des applications telles que les revêtements optiques et les revêtements de protection pour appareils électroniques. Le réacteur utilise une source de plasma à décharge continue multi-têtes pour l'introduction de la source d'ions métalliques et une chambre à plasma cylindrique pour le dépôt. La chambre est conçue selon un motif concentrique avec une alimentation positive et négative situées respectivement à la partie inférieure et à la partie supérieure. Les gaz réactifs utilisés dans le réacteur sont l'hydrogène, l'argon, le xénon, le néon et l'hexafluorure de soufre. Le réacteur utilise une technique avancée de dépôt à base de plasma connue sous le nom de « sputter-evaporation », dans laquelle les ions énergétiques (typiquement l'argon ou le xénon) sont alimentés par une source d'énergie à haute tension. Les ions excités sont ensuite dirigés vers le substrat déposé sur la plaque de substrat située au fond du réacteur. Les ions énergétiques délogent le matériau déposé qui est ensuite pulvérisé le long des parois de la chambre à plasma. En arrivant sur le substrat, les matériaux subissent des réactions chimiques et forment un revêtement en couche mince. MATÉRIAUX APPLIQUÉS Le réacteur PVD Centura utilise un certain nombre de technologies pour garantir des résultats excellents et fiables. La technique du « substrat flottant » permet d'obtenir des taux de dépôt uniformes de films même sur de grandes surfaces. Le Centura utilise une source innovante de « courant linéaire continu » (PMA) pour produire une densité de plasma cohérente. Le réacteur est capable d'obtenir un contrôle de température très précis et des épaisseurs de film uniformes, même à travers des formes complexes. Le système dispose également d'une gamme de capacités de gestion automatisée du gaz et de surveillance de la santé prédictive, qui permettent à l'unité de fonctionner en toute sécurité et efficacement. En conclusion, Centura PVD Reactor est une machine de dépôt à couches minces de haute précision conçue pour la production de films multicouches très uniformes. Outre des propriétés de barrière exceptionnelles et des épaisseurs de film uniformes, AMAT/APPLIED MATERIALS Centura PVD Reactor utilise de multiples technologies pour garantir des résultats fiables et un dépôt de film de haute qualité.
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