Occasion AMAT / APPLIED MATERIALS Centura RTP #9390840 à vendre en France

L'outil AMAT Centura Series Reactive Ion Etch (RTP) est un réacteur à double chambre polyvalent et performant conçu pour des processus sous-microns profonds dans l'industrie des semi-conducteurs. Il est équipé de chambres à ultra-haut vide (UHV) permettant la livraison de mélanges de gaz de gravure ultra-purs afin d'optimiser les performances et la répétabilité des processus. AMAT/MATÉRIAUX APPLIQUÉS L'outil Centura RTP utilise des réacteurs à plasma, qui génèrent et contrôlent un plasma d'ions pour la gravure précise d'une grande variété de matériaux. Le plasma est généré par une source de puissance haute fréquence en combinaison avec un mélange gazeux approprié pour obtenir la morphologie de produit désirée. L'outil utilise une source inductive planaire pour contrôler l'énergie du plasma entraînant des taux de gravure et des performances de sélectivité supérieurs. Cela permet une utilisation efficace de l'énergie et un cycle de processus plus court, améliorant le rendement des produits et réduisant les coûts. AMAT Centura RTP dispose également de capacités de contrôle de processus de pointe, telles que le contrôle automatique de la pression et du débit, qui permet un haut degré de répétabilité et de robustesse du processus. MATÉRIAUX APPLIQUÉS Centura RTP est équipé d'un équipement rétractable de manutention de plaquettes qui est conçu pour être isolé de la chambre de processus pendant le traitement, ce qui améliore la répétabilité et le rendement. L'outil est destiné au traitement des sous-microns profonds et tolère les taux de gravure diélectrique et la sélectivité des matériaux. Sa conception à double chambre permet un traitement séparé des métaux d'aluminium et des couches de poly silicium. Centura RTP est capable de débit extrêmement élevé et est disponible dans une variété de configurations pour répondre aux besoins de différentes exigences de production. Le système dispose de fonctions manuelles et automatiques de nettoyage à plasma à distance (RPC). L'unité RPC est utilisée pour nettoyer la surface de la plaquette dans la chambre de procédé, empêchant les particules de coller à la plaquette pendant le processus de gravure. La machine RPC empêche également l'accumulation de matériaux organiques sur les parois de la chambre, réduisant le besoin d'entretien fréquent. MATÉRIAUX AMAT/APPLIQUÉS Centura RTP est un outil polyvalent avec un excellent rapport sélectivité/vitesse de gravure. Ses caractéristiques de haute performance, telles que les capacités RPC, en font un outil de gravure préféré pour les procédés sous-microns profonds dans l'industrie des semi-conducteurs. L'actif est conçu pour un débit élevé, la répétabilité et la fiabilité, ce qui en fait un choix rentable pour les processus de gravure.