Occasion AMAT / APPLIED MATERIALS Centura Tectra TxZ #9117584 à vendre en France

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ID: 9117584
Taille de la plaquette: 8"
CVD System, 8" (4) Chambers 1998 - 2000 vintage.
MATÉRIAUX AMAT/APPLIQUÉS Centura Tectra TxZ est un équipement de traitement multi-wafer qui offre à la fois flexibilité et évolutivité pour une variété de processus de croissance avancés. Il s'agit d'un système de pulvérisation radio basse pression conçu pour l'application de matériaux composés semi-conducteurs, photovoltaïques et optoélectroniques. AMAT Centura Tectra TxZ fournit une livraison de substrat avancée avec des capacités d'enchaînement de plaquettes, jusqu'à 10 plaquettes par tâche, des processus de lithographie automatisés et une grande variété de paramètres de processus pour améliorer le contrôle de la composition des matériaux. Il s'agit d'une unité de dépôt de substrat tout-en-un efficace et multi-plaquettes, qui met l'accent sur une flexibilité et une évolutivité accrues des procédés. MATÉRIAUX APPLIQUÉS Le Centura Tectra TxZ est équipé de deux robots de levage de plaquettes, de serrures de chargement, de systèmes de confinement à vide élevé et d'alimentation par radiofréquence. Il offre également la capacité d'étalonner avec précision les gaz de procédé et les niveaux de puissance radiofréquence pour un prétraitement optimal du substrat, des taux de dépôt et une uniformité de couche. Il est conçu pour éliminer les interférences entre plaquettes tout en fournissant un haut niveau de répétabilité des processus même sur les grands réseaux de plaquettes. La machine est supportée par des capacités complètes de contrôle des processus, y compris la surveillance des processus en temps réel. Centura Tectra TxZ offre également des données de processus étendues pour de plus grandes capacités de recherche analytique et d'analyse de données. Ces données comprennent des détails comme le taux de dépôt, l'épaisseur du dépôt, le taux de croissance, le gradient de température, et plus encore. Son outil de chauffage avancé permet des températures allant jusqu'à 500 ° C sur les plaquettes pour optimiser le processus et réduire considérablement le temps et le coût de production. MATÉRIAUX AMAT/APPLIQUÉS Centura Tectra TxZ répond également à un large éventail d'exigences de propreté et de sécurité, y compris les normes établies par la FDA américaine. L'Automotive Materials Lift (AML) permet un retournement précis de la plaquette à la plaquette, tandis que l'actif Wafer Chaining optimise le positionnement et le débit de la plaquette pour une efficacité maximale. AMAT Centura Tectra TxZ a été conçu pour compléter l'isolation des tranchées peu profondes (STI), l'oxyde à basse température (LTO), la structure en T, la radiofréquence (RF) et d'autres procédés avancés pour répondre aux besoins des industries semi-conductrices et optoélectroniques.
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