Occasion AMAT / APPLIED MATERIALS Centura Tectra #293795204 à vendre en France

AMAT/MATÉRIAUX APPLIQUÉS Centura Tectra est un réacteur dédié à la planarisation chimique-mécanique avancée (CMP) pour obtenir une planarisation de niveau avancé des plaquettes gravées en conjonction avec d'autres étapes de processus. L'approche Integra-CMP combine polissage chimique-mécanique conventionnel de résidus de gravure, et dépôt d'un film mince résistant CMP pour créer une surface CMP à faible usure. AMAT Centura Tectra est capable d'une variété de configurations CMP et de recettes de processus, où chaque configuration peut être construite et adaptée pour correspondre à la technologie, le matériau et le type d'outil spécifique. Le Tectra fournit l'ensemble de fonctionnalités leader dans l'industrie pour contrôler les processus, fabriquer et évaluer les résultats, et gérer les données. Il permet un contrôle actif du polissage, avec la capacité de contrôler directement les conditions de polissage et d'optimiser la qualité et le débit. MATÉRIAUX APPLIQUÉS Centura Tectra fournit également un ensemble complet de caractéristiques pour le traitement CMP, y compris une chambre de pression résistante à la cavitation, une tête de polissage flottante, un tampon de polissage segmenté et des diagnostics de positionnement. La chambre de pression est conçue pour éviter la formation de poches d'air à l'intérieur de la chambre, ce qui peut entraîner un polissage inégal sur la surface de la plaquette. La tête de polissage flottante est conçue pour réduire la quantité de vibration créée par le processus CMP et créer une planarisation uniforme sur la surface cible. De plus, le patin de polissage segmenté offre un contrôle fin du mouvement de la tête de polissage, assurant une répartition homogène de la pression et une planarisation uniforme. Centura Tectra est conçu pour permettre un réglage précis du processus CMP afin d'atteindre la planarisation souhaitée de la surface cible. Cela inclut le réglage automatisé de la vitesse de rotation, de la pression et du nombre de passages de la tête de polissage sur la surface cible. En outre, ce système CMP offre la possibilité de s'ajuster pour les effets de bord et d'assurer le positionnement précis du patin de polissage sur la surface de la plaquette pour des résultats reproductibles et reproductibles. En outre, la combinaison des fonctionnalités du Tectra permet aux utilisateurs de créer avec confiance des processus CMP agressifs qui permettent une planarisation maximale dans le temps de traitement le plus rapide. Enfin, AMAT/APPLIED MATERIALS Centura Tectra offre une interface utilisateur intuitive avec la collecte automatisée de données pour permettre une surveillance approfondie du processus CMP. Cela comprend la capacité de suivre des paramètres tels que la vitesse de la plaquette, la taille de la plaquette et la pression appliquée au patin de polissage. Cet ensemble de fonctionnalités permet aux utilisateurs de peaufiner leur processus CMP pour correspondre précisément au niveau de planarisation souhaité pour leur application spécifique.