Occasion AMAT / APPLIED MATERIALS Centura WCVD #9116738 à vendre en France

AMAT/MATÉRIAUX APPLIQUÉS Le Centura WCVD est un type de réacteur à dépôt chimique en phase vapeur (CVD) utilisé dans les procédés de fabrication des plaquettes. Le Centura est un système de dépôt chimique en phase vapeur à basse pression et haute température, utilisé pour créer des surfaces de dioxyde de silicium (SiO2) sur les plaquettes. WCVD signifie Wet Chemical Vapor Deposition, car l'eau est utilisée dans le processus. La chambre du réacteur est composée d'acier inoxydable et est conçue pour contenir jusqu'à 12 plaquettes de 300mm et 17 plaquettes de 200mm ou mini substrats. Le procédé se produit dans une zone thermique à haute température, avec des températures allant jusqu'à 900 ° C L'air comprimé est utilisé pour fournir un gaz porteur pour aider la sublimation des vapeurs et le transport des espèces chimiques actives à travers la chambre. Au début du processus, les plaquettes sont chargées dans la chambre. Ensuite, le réacteur est évacué à l'aide d'une pompe à vide et la chambre est chauffée. L'eau est ensuite chauffée sous forme vapeur et mélangée à l'oxygène et à l'azote dans la chambre. Cela crée des oxydants hydrocarbonés. Ces oxydants hydrocarbonés réagissent avec la grande surface des plaquettes chauffées, conduisant à la formation d'une couche d'oxyde uniforme et dense. La couche de SiO2 déposée est très conforme et peut accueillir à la fois des structures planes et des structures étagées. Cela permet un meilleur contact de surface, ce qui se traduit par une meilleure couverture de pas et un rendement élevé. L'épaisseur de la couche déposée est précisément contrôlée par le débit et la pression des réactifs. Enfin, une fois le procédé terminé, les plaquettes sont déchargées de la chambre. AMAT Centura WCVD est un réacteur CVD fiable et précis qui est largement utilisé dans des procédés tels que les procédés diélectriques, les films nitrures, les films métalliques, les films barrières et aux contacts de grille. C'est un équipement essentiel dans la fabrication de plaquettes et la technologie des procédés, avec sa capacité à fournir des couches de SiO2 uniformes et denses rapidement et en toute sécurité.