Occasion AMAT / APPLIED MATERIALS Centura WCVD #9200055 à vendre en France

AMAT/MATÉRIAUX APPLIQUÉS Le Centura WCVD est un type de réacteur à dépôt chimique en phase vapeur (CVD) qui est utilisé pour produire des couches minces de matériaux sur une grande variété de substrats. Le réacteur a une conception rectangulaire avec une chambre à profondeur finie constituée d'une enveloppe de quartz et un réseau de buses d'entrée/évacuation de gaz pour les gaz réactifs. Dans la chambre, une source de chaleur à induction électrique est utilisée pour effectuer des réactions sensibles à la surface. Le procédé WCVD consiste en de multiples réactions simultanées en phase gazeuse où le substrat est maintenu à haute pression et à haute température. Le substrat est exposé à un gaz réactif qui contient les matériaux nécessaires à la croissance du film. Ces réactifs se décomposent dans la chambre pour former un dépôt. La température de la plaquette est mesurée par microbalance de quartz et est réglable à partir de la température ambiante jusqu'à un maximum de 1000 ° C Le procédé WCVD convient à de nombreux matériaux semi-conducteurs tels que le silicium, le germanium et les composés du silicium. Il est également utilisé pour les films métalliques, d'alliage et d'oxydation tels que le nitrure de titane, le carbure de bore, le nitrure de silicium et le siliciure de titane. Le procédé est également utilisé pour le dépôt de couches organiques et céramiques telles que le fluorure de polyvinylidène (PVDF). La précision et la précision du procédé AMAT Centura WCVD sont construites pour être très précises, en raison de la grande précision du procédé. L'homogénéité et la répétabilité du film sont excellentes, avec des films contrôlables à +/- 0,1 nm près. Pour le dépôt de couches minces de métal et d'oxyde, la stabilité en température du procédé est très importante, et le système WCVD offre un excellent contrôle thermique dans la gamme de +/- 0,1 ° C MATÉRIAUX APPLIQUÉS CENTURA Le procédé WCVD est l'une des technologies CVD les plus avancées disponibles aujourd'hui. Il offre un contrôle et une répétabilité supérieurs aux autres méthodes CVD. Sa conception multifonctionnelle permet le dépôt de différents films avec une excellente uniformité et contrôle. Il est capable de réaliser des films avec un contrôle précis de l'épaisseur et l'uniformité. Cela fait du processus WCVD un choix idéal pour une variété d'applications de couches minces.