Occasion AMAT / APPLIED MATERIALS ECP SlimCell #9031142 à vendre en France
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Vendu
ID: 9031142
System, 12"
Factory interface: 3 FOUP stage
Anneal module: Anneal – A
SRD module: SRD – B
SLIM CELL module: CELL – B, CELL – D
IBC module: IBC – B
(16) Units:
1. EFEM
2. Buffer Unit
3. Annel Unit
4. Main System
5. Chemical Supplier #1
6. Chemical Supplier #2
7. Chemical Drain Unit
8. Chiller
9. Monitor Stand #1
10. Monitor Stand #2
11. Parts Box #1
12. Parts Box #2
13. Parts Box #3,
14. Parts Box #4
15. Lifter #1
16. Lifter #2
System Configuration:
Mainframe:
- Wafer Transfer Robot with two Blades x 1
- SLIM CELL TM Module x 2 (Cell - B, Cell - D)
- SRD (Spin Rinse Dry) x 1 (SRD - B),
- IBC (Integrated Bevel Cleaner) x 1 (IBC - B)
- In-Station (Pass Stage) under SRD x 4
- Independent Plating-solution Circulation System x 4
(for Anode and Cathode in each SLIM CELL TM Module)
- Mixing Unit for Plating-solution and Cleaning Fluid
- Fan Filter Unit (FFU)
Factory Interface (FI):
- Two Blade Robot
- FOUP Stage (ADO) x 3
- Aligner
- Fan Filter Unit
- GUI Computer controlling FI and Mainframe control systems
Heater / Chiller
Operator Interface x 2 (Main & Sub)
Anneal Chamber Module:
- Anneal Chamber x 1 (Anneal - A)
- Movement and Temperature Control, Gas Box
* Mainframes consist of 1) Mainframe, 2) FI and 5) Anneal Chamber Module
* Anneal Chamber is middle of Anneal Chamber Module and Anneal - A is above
the Anneal Chamber
Mainframe Details:
Frame
Fan Filter Unit: ULPA Filter (>0.12 μm, >99.999%)
Plating-solution Supply Unit
SLIM CELLTM Module
- Plating Head: 5 RPM to 400 RPM
- Plating Cell
- Plating-solution circulation system
Filter (Millipore, 0.05 μ, 20")
Temperature Control ± 1.5 deg C
SRD (Spin Rinse Dry): 50 ~ 2500 RPM
- Lower Cleaning Nozzle (one for DI and Chemical)
- Upper Cleaning Nozzle (one for DI)
IBC (Integrated Bevel Cleaner): 50 ~ 2500 RPM ± 20%
- Lower Cleaning Nozzle (three for each DI and Chemical)
- Upper Cleaning Nozzle (one for each DI and Chemical)I)
LBDU (Liquid Blend Dose Unit): ± 5 %
AC Box
- 208 VAC, 3 Phase, 175 A
Mainframe ROBOT
- Dual Arm Robot made by Roze, RS-485 (Ethernet) serial interface
Factory Interface (FI) Details:
FOUP Stage (ADO: Auto Door Opener)
- TDK for AMAT Specification
Link Tunnel
- Dual Blade Robot made by Yaskawa
Align Stage detecting Wafer Notch
Fan Filter unit: (>0.12 μm, >99.999%)
FI / Mainframe Control Unit with UPS (Window NT 4.0)
GUI (Graphic-User-Interface) Computer with UPS (Window NT 4.0)
Chiller Details
- Daiken for AMAT Specification
- Temperature Control Range: 5 ~ 22 deg C
Operator Interface Details
- LCD Touch Panel, Keyboard with Track Ball
- Desk Type or Roll-Around or Wall Mount Type
Anneal Chamber Module Details:
Anneal Chamber
- Gas Box: Mixing and Control of N2 96 %, H2 4% Process Gases
MFC, Flow Switch
- Heater (150 ~ 300 deg C), Cooler Plate, Arm
MTBF
1) MTBF Target : 250 hr
2) MTBF Target for each Unit
- Slim Cell 3400 hr
- IBC 3400 hr
- SRD 4000 hr
- Anneal 4500 hr
- MF Robot 6800 hr
- FI 5000 hr.
AMAT/APPLIED MATERIALS ECP SlimCell est un réacteur qui utilise la résonance cyclotron électronique (ECR) pour déposer des films diélectriques et conducteurs. Le réacteur comprend une chambre de traitement complète avec une source hyperfréquence ECR, des cadres de distribution de gaz polarisés, des entrées de gaz supplémentaires, un nettoyage assisté par combustion, un contrôleur de processus, des systèmes de circulation et de refroidissement de l'eau et un équipement de sécurité bien conçu. La chambre du réacteur est une structure en quartz transparent monobloc et en acier inoxydable. Il est conçu pour des opérations de réactive- gravure ionique haute performance, ablation plasmatique et dépôt. La source hyperfréquence ECR est un générateur haute fréquence qui produit des micro-ondes pour ioniser le mélange gazeux dans la chambre. Les cadres de délivrance de polarisation gazeuse sont situés à la partie inférieure de la chambre, ce qui permet un contrôle précis de l'intensité des ions. Les entrées de gaz supplémentaires sont connectées au sommet de la chambre pour délivrer des gaz inertes ou corrosifs dans la chambre de procédé. Le système de nettoyage assisté par combustion est une nouvelle caractéristique dans laquelle une réaction chimique contrôlée aide à maintenir une chambre propre. Il élimine la nécessité d'un nettoyage à vide complexe à la fois. Il réduit également le temps de maintenance post-processus. L'unité de contrôle de processus est basée sur un équipement distribué qui est interfacé avec une architecture de transport Windows. Il est conçu pour traiter plusieurs applications et recettes simultanément et fonctionner avec tous les composants de traitement périphériques. Cet outil est également capable de contrôler en temps réel tous les paramètres du processus. Les systèmes de circulation et de refroidissement de l'eau sont conçus pour assurer un refroidissement uniforme et à température contrôlée de tous les composants critiques de la chambre de réaction. La conception des plaques passivées est utilisée dans le réacteur pour maximiser la vitesse de l'eau et la dissipation thermique. L'atout de sécurité du réacteur AMAT ECP SlimCell comprend diverses caractéristiques de sécurité pour prévenir les accidents et protéger le personnel contre les rayonnements excessifs et/ou la surchauffe. MATÉRIAUX APPLIQUÉS ECP SlimCell offre une excellente uniformité et évolutivité pour les processus de dépôt, tandis que ses systèmes de sécurité supérieurs le rendent idéal pour les opérations critiques. Un processus de maintenance complet permet de maintenir l'appareil dans un excellent état de fonctionnement et d'assurer des performances cohérentes. L'utilisation d'un modèle de contrôle intégré moderne permet un contrôle des processus facile et précis, ce qui en fait un choix optimal pour la recherche et la production.
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