Occasion AMAT / APPLIED MATERIALS Endura 300mm Chamber #9125373 à vendre en France

AMAT (APPLIED MATERIALS) Endura 300 mm Chamber est un réacteur à plaquettes de dépôt chimique en phase vapeur de classe de production qui permet un dépôt souple et précis de couches minces sur des plaquettes de substrat et d'autres substrats. Cet équipement innovant de dépôt chimique en phase vapeur est conçu pour les applications semi-conductrices, LED, micro-électromécaniques et optoélectroniques. Le système permet de déposer des matériaux à basse pression pour des couches minces cristallines, à température contrôlée pour une absorption optimale des vapeurs, et avec un contrôle précis du flux. AMAT/MATÉRIAUX APPLIQUÉS La chambre Endura 300 mm comprend une chambre de réacteur verticale avec un joint d'étanchéité sous vide de haute précision, une unité d'injection de gaz précise automatisée et un collecteur d'alimentation en matériaux. Ceci permet un dépôt uniforme de couches minces sur l'ensemble du substrat de la plaquette. La machine automatique d'injection de gaz assure un dépôt précis et répétable en contrôlant et régulant avec précision le débit d'alimentation en gaz. Le collecteur d'alimentation, à son tour, permet une répartition précise et uniforme du gaz sur toute la surface de la plaquette pour éviter la variabilité des caractéristiques du film. En outre, le réacteur est équipé d'un régulateur de température indépendant pour le chauffe-substrat et les éléments chauffants de niche du four, permettant un contrôle précis de la température et une absorption optimale des vapeurs. La chambre dispose également d'un loadlock intégré de contrôle de processus, permettant des temps de dépôt plus rapides et un plus grand débit de production. De plus, son palier lévitant magnétique auto-aligné permet un écoulement de transfert minimal, permettant un dépôt de film précis et uniforme. La conception globale de la chambre AMAT Endura 300 mm est axée sur le dépôt efficace de films minces de haute qualité. Cette chambre avancée peut traiter sans difficulté à la fois des motifs complexes et des substrats monocouche de base. Il est plus rapide, plus fiable et plus rentable que les autres systèmes de dépôt traditionnels, ce qui en fait un choix idéal pour les masques de production à haut débit et le dépôt de matériaux de niche.