Occasion AMAT / APPLIED MATERIALS Endura 5500 #9015795 à vendre en France

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ID: 9015795
PVD System, 8" Cleanroom Interface: Endura VHP Front Panel PVD Endura Type Controller PVD Endura Type Remote Generator Rack Secondary Generator Rack: (2) 9600 System Cryo Compressors Transfer & Buffer Lid Hoist CE Mark CHAMBER A Pass-Through Chamber Quartz Viewport Lid CHAMBER B Cooldown with Temperature Monitor Quartz Viewport Lid O2 Manifold CHAMBERS C/D (2) Reactive Preclean (RPC) Chambers Preclean UHV Pump Options: Leybold TMP Preclean Smart Pump Interface Kit CHAMBER E/F (2) Orienters with Enhanced Degas TRANSFER ROBOT VHP Robot BUFFER ROBOT HP Robot SYSTEM PUMP OPTION CTI Enhance Fast Regen Low Vibration 3-Phase Cryo - One Each for Transfer & Buffer Chambers SYSTEM PUMP/INTERFACE COMBINATION System Smart Pump Interface Kit (Subject to Availability) CHAMBER 2 Refractory Widebody PVD SIP Ta(N) Chamber Power Supply Options: 24 kW Two Box, Power Supply Mini Panel PVD Wafer Chuck Options: SZBESC style e-chuck Shield Material: Stainless Steel two-piece CHAMBER 3 Widebody PVD SIP Cu Chamber PVD Power Supply Options: 40kW 2 box with Arc Out, Power Supply Mini Panel PVD Wafer Chuck Options: SLT ESC Ceramic Cover Ring Both CHAMBER 2/3 have the following options: PVD UHV Pump Options CTI Enhanced Fast Regen Low Vibration 3-phase Cryo Wafer Bias Power Supply: IMP 13.56MHz Bias Power Supply H/W 3-Position Gate Valves Standard Cryo Restrictors Chamber Conditioning Options: Mag-Coupled Shutter Configuration: Endura Electra Cu.
Le réacteur AKT/AMAT/APPLIED MATERIALS/AKT Endura 5500 est un équipement de qualité industrielle conçu pour le dépôt de précision de films fonctionnels tels que des diélectriques et des films contenant des métaux pour plusieurs types de dispositifs. Selon les exigences d'application, le système peut être utilisé pour diverses méthodes de dépôt telles que le dépôt en couche atomique (DAL), le dépôt chimique en phase vapeur (DAC) et le dépôt physique en phase vapeur (DAP). Le réacteur se compose de deux chambres principales : la chambre principale et la chambre de tête de douche. La chambre principale est celle où se déroule le processus de dépôt. Il est équipé de trois sources de plasma couplées de 300mm, de trois systèmes de distribution de gaz et de six sources de polarisation RF. L'unité de distribution de gaz peut distribuer jusqu'à 100 gaz à deux pressions différentes. Les sources de polarisation RF permettent d'optimiser la vitesse de dépôt et les propriétés du film. La chambre à douche est utilisée pour le pré-nettoyage des plaquettes avant et après le dépôt. La chambre est équipée d'un bras robotique automatique à hauteur réglable qui peut être utilisé pour maintenir la plaquette pendant les processus de pré-nettoyage. La chambre peut être pressurisée avec jusqu'à 500 mtorr d'azote ou d'argon. La machine à réacteur AKT Endura 5500 est conçue pour le dépôt à basse température de films de 25 ° C à 650 ° C Il dispose d'un outil de régulation de température avancé qui offre un contrôle de température précis à 0,1 ° C L'actif est équipé de trois chambres de transfert de serrure qui peuvent stocker jusqu'à 60 plaquettes chacune. Il dispose d'un mode d'économie d'énergie qui aide à conserver l'énergie au ralenti. Le modèle est conçu pour une production à haut volume avec un temps de cycle de tranche de 12 minutes. Il dispose également d'une fonction de surveillance de l'épaisseur du film tranche par tranche qui permet une rétroaction en temps réel sur le processus de dépôt. En outre, l'équipement du réacteur AMAT ENDURA 5500 est conçu en tenant compte de la sécurité et dispose d'une option d'arrêt d'urgence. Il est équipé d'une fonction de détection de rupture intégrée qui assure que tous les gaz et le plasma restent à l'intérieur de la chambre en tout temps. De plus, le système est conçu avec une unité de porte à commande temporelle qui permet à un seul opérateur à la fois d'entrer ou de sortir de la chambre. Dans l'ensemble, le réacteur AMAT/AMAT Endura 5500 est un outil de haute précision qui offre des propriétés pelliculaires supérieures pour plusieurs types d'appareils. Il est idéal pour les processus de dépôt de précision à basse température et est équipé de dispositifs de sécurité améliorés pour une protection maximale de l'opérateur.
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