Occasion AMAT / APPLIED MATERIALS Endura 5500 #9048796 à vendre en France

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ID: 9048796
CuBs SIP Encore system, 6" - 8" Currently configured for 8" (5) Chambers Capabilities: Hot Al, SIP TTN, SiP Encore Cu, SIP Encore Ta(N), CleanW Application: copper barrier seed Interface Type: SECS RS-232 Elevator Type: Universal Manual w/Rotate External Cooling: Water Cooled Wide Body Load Locks: variable speed soft vent VHP transfer robot with HTHU compatible blade HP+ buffer robot with metal blade SMIF integrated tool control Chamber 1: Enhanced Hot Aluminum Standard Body Chamber Mech. Clamped chuck, Ti clamp ring CTI Onboard Cryo, fast regen, low vibe Magnet type: 12.9" Al A, P/N: 0020-26822 Chamber 2: Ti Nitride Wide Body Chamber Elec. Chuck: Bias MCS ESC, SST cover ring Wafer bias power supply, 13.56MHz 600 W CTI Onboard Cryo, fast regen, low vibe Magnet type: SIP REV2, P/N: 0010-04065 Chamber 3: SIP Encore Cu Wide Body Chamber Elec. Chuck: SLT FDR E-Chuck, Ti cover ring, cryo chilled Wafer bias power supply, 13.56MHz 1250 W CTI Onboard Cryo, fast regen, low vibe Magnet type: LP 8.8, P/N: 0010-12864 Chamber 4: SIP Encore Ta(N) Wide Body Chamber Elec.Chuck: SLT FDR E-Chuck, Ti -Arc-Sp Wafer bias power supply, 13.56MHz 600W, ICE RF Match CTI Onboard Cryo, fast regen, low vibe Magnet Type: Encore Rev 2, P/N:0010-14875 Chamber 5: CleanW PVD Wide Body Chamber Elec. Chuck: MCS+ ESC, SST-Arc-Sp cover ring CTI Onboard Cryo, fast regen, low vibe Magnet type: PVD WII, P/N: 0010-11925 Accessories: (3) CTI 9600 Compressor, p/n: 3620-01389, water cooled (3) CTI Onboard Terminal, p/n: 3620-01553 (2) Neslab System III Heat Exchanger (1) CTL Inc subzero chiller, Model: BCU-L310F1-AMAT (1) Toyota T100L Dry Pump (2) Toyata T600 Dry Pump Buffer Chamber: Position "A": Pass thru with clear plastic lid Position "B": Cooldown with temp monitor Position "D": Reactive Preclean, Leybold TMP Position "E" Orienter degas with temp feedback Position "F" Orienter degas with temp feedback 50' cable harness 480V, 500.0A, 60Hz, 3 phase CE marked 2007 vintage.
AKT AMAT/APPLIED MATERIALS/AKT Endura 5500 est un réacteur de pointe de dépôt chimique en phase vapeur amélioré par plasma (PECVD) conçu pour offrir un moyen efficace et rentable de déposer des couches minces d'oxyde de silicium, de nitrure et d'autres matériaux sur des substrats de différentes tailles. L'AKT Endura 5500 permet aux ingénieurs du secteur des semi-conducteurs, de l'affichage à écran plat, de l'optique et du photovoltaïque d'offrir des capacités supérieures d'uniformité, de répétabilité et de fabrication à haut débit. AMAT ENDURA 5500 fournit un processus de dépôt de haut niveau et de haute productivité qui excelle au-delà des limites traditionnelles des produits. Ses capacités de revêtement en couches minces sous-nano, ainsi que sa technologie unique de dépôt par plasma, permettent aux ingénieurs d'optimiser l'uniformité des films sans sacrifier le débit. L'empreinte compacte d'AMAT/APPLIED MATERIALS/AKT ENDURA 5500 et les faibles coûts d'installation permettent aux ingénieurs de procédé d'économiser de l'espace précieux tout en atteignant des critères de performance ciblés. La pièce maîtresse de l'architecture d'ENDURA 5500 est le système de surveillance des processus (PMS), une suite de surveillance propriétaire qui peut surveiller les conditions de processus telles que la pression du processus, l'énergie ionique, la température et la composition du film. Ce système dispose également de capacités de contrôle de rétroaction en boucle fermée, assurant la stabilité du processus pour produire des performances uniformes et répétables temps après temps. Les capacités de fabrication robustes de APPLIED MATERIALS ENDURA 5500 sont rendues possibles par son design innovant - composants haut de gamme, matériaux de pointe, et une précision de production supérieure avec une attention claire aux détails. Sa source de réacteur à double chambre est conçue pour une variété de configurations de substrat, et son système de gestion du gaz permet un contrôle fiable et uniforme des processus. L'alimentation électrique intégrée facultative produit une puissance maximale de 13 MHz jusqu'à 1000-Watts avec un minimum de dérapage/dérive, assurant une uniformité de puissance optimale et une puissance minimale et une dégradation des composants. Les caractéristiques avancées et la robustesse technique de l'Endura 5500 en font un choix de choix parmi les ingénieurs avancés et à haut volume. Ses technologies de pointe et sa capacité de performance supérieure permettent le dépôt de films avec une homogénéité et une répétabilité supérieures aux niveaux d'épaisseur des nanocouches, ce qui en fait le meilleur choix pour les procédés de dépôt multi-matériaux à forte demande. Au total, MATÉRIAUX APPLIQUÉS Endura 5500 est un réacteur avancé PECVD conçu pour fournir des capacités de traitement rentables, répétables et fiables pour une large gamme d'applications semi-conductrices, écran plat, optiques et photovoltaïques.
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