Occasion AMAT / APPLIED MATERIALS Endura 5500 #9241831 à vendre en France
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Vendu
ID: 9241831
Taille de la plaquette: 6"
Style Vintage: 2000
System, 6"
Load lock chamber:
LLC Type: Narrow body
Indexer without rotation
Wafer mapping
CH Vent: Slow / Fast vent
No wafer slide out detector
Buffer chamber:
Robot unit: HP
Blade type: Metal
Upper & lower motor
(2) Gate valves
Cryo pump: 3 Phase
(7) Wafer sensors
Transfer chamber:
Robot unit: HP
Blade type: Metal
Upper & lower motor
(2) Gate valves
Cryo pump: 3 Phase
(6) Wafer sensors
Chamber A: Pass through
Chamber B: Cool down
Chamber A / B:
Lid type: Clear plastic
Wafer lift
Wafer lift hoop
No TC monitor
Chamber E / F: Oreintor degas
Degas lamp module
Wafer lift
Wafer lift hoop
Wafer chuck
Orientor controller PCB
Laser tub missing
Laser CCD array PCB
No TC
No TC amp
Chamber 1: PVD Wide body
Source assy: 11.3"
Source bracket kit
Coh ti adaptor plate
Wafer lift: Clamp
Heater: Clamp
Heater water box: Clamp
Manometer: MKS 100 mT
Ar Backside
(2) Gate valves
Ion gauge
Shutter option
Cryo pump: 3 Phase
Heater type: Clamp
Chamber harness
Chamber inter-connect PCB
Chamber process gas line
Chamber vent line
Chamber source water manifold
Chamber pneumatic 1/8 poly line set
Chamber 2: PVD Wide body
Source assy, 11.3"
Source bracket kit
Adaptor plate: WB to STD 13"
Wafer lift: Clamp
Heater: Clamp
Heater water box: Clamp
Manometer: MKS 100 mT
Ar Backside
(2) Gate valves
Ion gauge
Shutter option
Cryo pump: 3 Phase
Heater type: Clamp
Chamber harness
Chamber inter-connect PCB
Chamber process gas line
Chamber vent line
Chamber source water manifold
Chamber pneumatic: 1/8 Poly line set
Chamber 3 / 4: PVD Wide body
Source assy: 11.3"
Source bracket kit
Adaptor plate: WB to STD 13"
Wafer lift: Clamp
Heater: Clamp
Heater water box: Clamp
Manometer: MKS 100 mT
Convectron gauge
Ar Backside
(3) Gate valves: PVD
Ion gauge
Shutter option
Cryo pump: 3 Phase
Heater type
Chamber harness
Chamber inter-connect PCB
Chamber process gas line
Chamber vent line
Chamber source water manifold
Chamber pneumatic: 1/8 Poly line set
Chamber C: PCII Etch
Resonator
Pedestal lift
MKS Manometer
Convectron gauge
Ion gauge
Turbo pump
Wafer lift
RF Match
No process kit
Chamber 1,2,3,4 & C:
Gas panel assy
MFC: (STEC 4400)
MFC Down steam valve
Manual shut off valve
MFC Control cable
MFC Inter-connect PCB
Sub-module:
Cryo compressor: CTI 9600 & 8500
(2) Cryo controllers: 3 Phase
Chiller: NESLAB III
Vacuum pump
System pump: BOC EDWARDS QDP40
PCII Pump: BOC EDWARDS QDP40 + MB250
System rack: VEM
SBC
Video
SEI
(12) DIO
AI
(2) AO
(3) Opto PCB
(2) AI Mux
Cryo temp /AI MUX
(4) Steppers PCB
TC Gauge PCB
(2) Ion gauge PCB
(4) Invertron gauge PCB
OMS PCB
Hard disk
FD Disk
(4) 2-Phase HTR lift drivers
(6) 5-Phase robot drives
RF Rack:
RF/DC Rack
Turbo controller
(5) ISO AMP
(4) DC/RF Generator interlocks PCB
DC Power supply
DC Generator: Model ADVANCE ENERGY MDX-L series
RF Generator CPS 1001
RF Generator RFPPLF10A
AC Rack type: 480 VAC, 3 Phase, 4+1 Wire with transformer
DC Power supply: +5 VDC / +24 VDC
DC Power supply: +/-15 VDC / +/-12 VDC
2000 vintage.
AMAT/APPLIED MATERIALS/AKT Endura 5500 est un réacteur de gravure in situ essentiel au gaz destiné au traitement des semi-conducteurs et à l'outillage. Il est conçu pour fournir une uniformité et une fiabilité optimales pour les applications de gravure utilisant une combinaison de gaz inertes ou réactifs et une conception optimisée de substrat à antenne. AKT Endura 5500 dispose d'un réacteur à double substrat, avec une chambre inférieure et une chambre supérieure. La chambre inférieure est optimisée pour les processus de gravure et de dépôt à grande vitesse, tandis que la chambre supérieure offre une plus grande fenêtre pour les processus de gravure et de dépôt nécessitant un contrôle plus précis. AMAT ENDURA 5500 est équipé d'un plasma à faible bruit, à faible puissance, activement refroidi pour permettre un fonctionnement fiable pour une grande variété de processus de gravure et de dépôt. Le contrôle de pression dynamique intégré permet de régler la puissance RF pour maintenir une uniformité et une fiabilité optimales du processus. MATÉRIAUX APPLIQUÉS Endura 5500 utilise une technologie de conversion de fréquence par ultrasons pour assurer un chauffage uniforme du substrat et une gravure uniforme des polymères et autres matières organiques. La capacité haut débit du réacteur ENDURA 5500 MATÉRIAUX APPLIQUÉS permet aux utilisateurs de maximiser le débit et l'utilisation de leurs outils tout en optimisant leurs performances. AMAT/APPLIED MATERIALS/AKT ENDURA 5500 dispose également d'une variété de systèmes avancés de surveillance des processus, y compris la spectroscopie des émissions optiques, l'imagerie thermique et l'analyse en microscopie optique. Avec AKT ENDURA 5500, les utilisateurs sont en mesure de surveiller les paramètres critiques du processus en temps réel et d'effectuer les ajustements nécessaires, permettant un meilleur contrôle et une meilleure optimisation du processus. Le système est facile à utiliser, très précis et offre une large gamme de programmabilité pour le contrôle direct et la surveillance de tous les principaux paramètres du processus. Pour un fonctionnement sûr et fiable, l'AMAT Endura 5500 comprend également un système de sécurité intégré, avec des dispositifs de sécurité et du matériel de protection afin de protéger les opérateurs et les équipements contre les risques imprévus. Il comprend une variété de systèmes de commande de mouvement et thermique, permettant aux utilisateurs de le configurer en fonction de leurs besoins spécifiques. Endura 5500 offre également un système de maintenance automatisé pour s'assurer qu'il est maintenu en forme haute et prêt pour des opérations de gravure et de dépôt optimales.
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