Occasion AMAT / APPLIED MATERIALS Endura 5500 #9257162 à vendre en France
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Vendu
ID: 9257162
Sputtering system, 6"
Load lock chamber:
LLC Type: Narrow body
Indexer without rotation
Wafer mapping
CH Vent: Slow / Fast vent
No wafer slide out detector
Buffer chamber:
AGILENT / HP / HEWLETT-PACKARD Robot
Upper and lower motors
(2) Gate valves
Cryo pump: 3 Phase
(7) Wafer sensors
Transfer chamber:
AGILENT / HP / HEWLETT-PACKARD Robot
Upper and lower motors
(2) Gate valves
Cryo pump: 3 Phase
(6) Wafer sensors
Chamber A: Pass through
Chamber B: Cool down
Chamber A / B:
Lid type: Clear plastic
Wafer lift
Wafer lift hoop
No TC monitor
Chamber E / F: Orienter degas
Degas lamp module
Wafer lift
Wafer lift hoop
Wafer chuck
Orienter controller PCB
Laser CCD array PCB
No TC
No TC amp
Chamber 1: PVD Wide body
Source assy: 11.3"
Source bracket kit
COH TI Adapter plate
Wafer lift: Clamp
Heater: Clamp
Heater water box: Clamp
MKS 100 mT Manometer
Ar Backside
(2) Gate valves
Ion gauge
Shutter option
Cryo pump, 3 Phase
Heater type: Clamp
Chamber harness
Chamber inter-connect PCB
Chamber process gas line
Chamber vent line
Chamber source water manifold
Chamber pneumatic 1/8 poly line set
Chamber 2: PVD Wide body
Source assy, 11.3"
Source bracket kit
Adapter plate: WB to STD 13"
Wafer lift: Clamp
Heater: Clamp
Heater water box: Clamp
MKS 100 mT Manometer
Ar Backside
(2) Gate valves
Ion gauge
Shutter option
Cryo pump: 3 Phase
Chamber harness
Chamber inter-connect PCB
Chamber process gas line
Chamber vent line
Chamber source water manifold
Chamber pneumatic: 1/8 Poly line set
Chamber 3 / 4: PVD Wide body
Source assy: 11.3"
Source bracket kit
Adapter plate: WB to STD 13"
Wafer lift: Clamp
Heater: Clamp
Heater water box: Clamp
MKS 100 mT Manometer
Convectron gauge
Ar Backside
(3) Gate valves: PVD
Ion gauge
Shutter option
Heater type
Chamber harness
Chamber inter-connect PCB
Chamber process gas line
Chamber vent line
Chamber source water manifold
Chamber pneumatic: 1/8 Poly line set
Chamber C: PCII Etch
Resonator
Pedestal lift
MKS Manometer
Convectron gauge
Ion gauge
Turbo pump
Wafer lift
RF Match
No process kit
Chamber 1, 2, 3, 4, C:
Gas panel assy
MFC: STEC 4400
MFC Down steam valve
Manual shut off valve
MFC Control cable
MFC Inter-connect PCB
Sub-module:
CTI-CRYOGENICS 9600 Cryo compressor
(2) Cryo controllers: 3 Phase
NESLAB III Chiller
Vacuum pump
System pump: BOC EDWARDS QDP40
PCII Pump: BOC EDWARDS QDP40 + MB250
System rack: VEM
SBC
SEI
(12) DIO
AI
(2) AO
(3) Opto PCB
(2) AI MUX
Cryo temp / AI MUX
(4) Steppers PCB
TC Gauge PCB
(2) Ion gauges PCB
(4) Invertron gauges PCB
OMS PCB
Hard Disk Drive (HDD)
Floppy Disk Drive (FDD)
(4) HTR Lift drivers, 2-Phase
(6) Robot drives, 5-Phase
RF Rack:
RF / DC Rack
(5) ISO Amp
(4) DC / RF Generator interlocks PCB
DC Power supply
ADVANCED ENERGY MDX-L12 DC Generator
CPS 1001 RF Generator
RFPPLF10A RF Generator
Missing parts:
Metal blades
Laser tubes
Heater type: Clamp
Cryo pump, 3 Phase
Turbo controller
RF / DC Rack
ADVANCED ENERGY MDX-L Series DC Generator
RF Generator, 13.56 MHz / 400 kHz
Power supply:
AC Rack type: 480 VAC, 3 Phase, 4+1 Wire with transformer
DC Power supply: +5 VDC / +24 VDC
DC Power supply: +/-15 VDC / +/-12 VDC
2000 vintage.
AMAT/APPLIED MATERIALS/AKT Endura 5500 est un réacteur à plasma haute densité à base de semi-conducteur pour la gravure humide. Ce réacteur est conçu pour assurer une homogénéité supérieure dans la production et l'ingénierie des circuits intégrés avancés. Il offre un large éventail d'options de ressources plasmatiques, ainsi que des capacités de contrôle et de surveillance des procédés de pointe. Le système d'action AKT Endura 5500 est conçu pour réduire les écarts de processus, tout en améliorant les performances et le rendement. AMAT ENDURA 5500 est conçu comme ayant des procédés de gravure au nitrure de gallium (GaN). Il dispose d'un module source à plasma pulsé à diode, d'un module de contrôle des processus et d'un module de gravure. La source de plasma pulsé est un dispositif à haute pression et à haut rendement qui permet un contrôle fin des paramètres plasmatiques pour améliorer les performances de gravure. Le module de contrôle de processus offre une flexibilité pour diverses exigences de production. Il est capable de contrôler plusieurs lignes de gaz et vannes de distribution, ainsi que de commuter facilement en temps réel plusieurs paramètres de gravure, tels que : pression du gaz, tension du plateau, temps de gravure, polarisation de la tension du plateau, température de la chambre, et d'autres. Le module de gravure est conçu pour offrir flexibilité, accélération du processus de gravure et uniformité des motifs de gravure. Il dispose d'une conception de plateaux reproductible pour réduire les écarts potentiels de processus, tout en permettant des conceptions de plateaux spécifiques pour les processus de gravure spéciaux. AKT ENDURA 5500 est un réacteur très fiable avec de faibles besoins de maintenance. Il est capable d'atteindre un faible taux de défaut, tout en conservant des rendements de produit élevés. Le réacteur est conçu pour une utilisation facile, avec une interface utilisateur intuitive, et un support de processus facile, étape par étape. Il fournit aux ingénieurs de procédé et au personnel de production une rétroaction précieuse sur les résultats du processus, ce qui permet des cycles plus rapides et un meilleur rendement. Ce réacteur est également conçu pour la stabilité à long terme et la répétabilité des paramètres de procédé pour la production et l'ingénierie. Dans l'ensemble, AMAT Endura 5500 est un réacteur à plasma haute densité très avancé, fiable et facile à utiliser pour la gravure humide. Il est conçu pour améliorer le contrôle des procédés, les motifs de gravure uniformes et les rendements des produits. Il permet des processus plus faciles, plus rapides et plus reproductibles, tout en fournissant aux ingénieurs et au personnel de production une rétroaction précieuse sur les résultats du processus.
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