Occasion AMAT / APPLIED MATERIALS Endura 5500 #9392659 à vendre en France

AKT/AMAT/APPLIED MATERIALS/AKT Endura 5500 est un réacteur de traitement semi-conducteur avancé conçu pour les applications de conditionnement à l'échelle des puces. C'est un outil de dépôt physique en phase vapeur (PVD) capable d'assurer un revêtement en ligne à grande vitesse de matériaux à couches minces avec un excellent contrôle de l'uniformité de l'épaisseur du film. Pour ce faire, on utilise des matériaux déposés à la vapeur, qui peuvent facilement être adaptés aux besoins des clients. L'AKT Endura 5500 utilise une chambre de pulvérisation à cathode froide à basse pression chauffée par induction qui offre une excellente uniformité et répétabilité. AMAT ENDURA 5500 offre plusieurs fonctionnalités qui en font un choix attrayant pour les emballages à l'échelle de la puce, y compris une haute efficacité du matériau, le débit du substrat et les temps de cycle bas. Il est également capable d'enduire des films minces et transparents avec d'excellentes propriétés et peut être utilisé pour enduire un large éventail de substrats dont le silicium, le verre, la céramique et les métaux. La chambre de pulvérisation à basse pression chauffée par induction assure des vitesses de dépôt rapides à basse température, ce qui assure une bonne homogénéité des revêtements et une oxydation minimale des substrats. AMAT Endura 5500 est également livré avec un contrôle de niveau de puissance avancé qui fournit un contrôle précis de la puissance du procédé et est capable de produire des revêtements hautement conformes et uniformes sur une large gamme de matériaux de substrat. La source de pulvérisation AKT ENDURA 5500 est une source magnétron tournante, associée à une cathode alimentée à l'eau refroidie. Ceci permet une vitesse de dépôt et une homogénéité élevées grâce à la rotation de la source. Le dépôt repose sur la surface du substrat, permettant la formation d'un film mince compris entre 1 et 15 nanomètres. Le taux élevé de dépôt des pulvérisateurs est obtenu en évitant l'accumulation de films de recouvrement sur les surfaces du substrat. L'ENDURA 5500 peut également être mis en place pour une pulvérisation séquentielle côté bas/côté haut afin de créer un contact entre les côtés bas et haut du substrat pour un collage ultérieur. MATÉRIAUX APPLIQUÉS ENDURA 5500 est un emballage polyvalent qui convient à diverses applications d'emballage à l'échelle des puces. Il est capable de fournir des revêtements uniformes et précis sur une large gamme de substrats complexes. En outre, ses capacités de surveillance et de contrôle avancées, combinées à son taux de dépôt rapide, en font une solution attrayante pour les environnements industriels et de recherche. Cela en fait le choix idéal pour ceux qui recherchent une solution fiable et efficace pour leurs besoins d'emballage à l'échelle des puces.