Occasion AMAT / APPLIED MATERIALS Endura II #9090977 à vendre en France
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Vendu
ID: 9090977
Taille de la plaquette: 12"
Style Vintage: 2013
Advanced low pressure source (ALPS) ESI chamber, 12"
Process: CO and Ni PVD deposition
High aspect ratio
Extendable for <90 nm technology node
Super low temp FDR E−Chuck
DI Cooler heat exchanger
(2) Cons kit: ALPS ESI with SLT FDR ESC/HSESC
Deposition rate: >400 A/min
RS Non-uniformity, within wafers: <4%; 1 sigma, 49 points, 3 mm edge exclusion
RS Non-uniformity, between wafers: <2%, 1 sigma, 25 wafers
Stress: <1e10 Dynes/cm²
Resistivity: <18 at 150A
Magnet P/N: 0415-24050
ESC P/N: 0415-23875
Di Cooler heat exchanger P/N: 0415-27326
Consumable kit P/N: 0415-29257
All cables are included
Process chamber options:
ALPS ESI
Super low temperature FDR E-chuck
Remote options:
System head exchanger:
Additional Di cooler heat exchanger
Additional options:
PVD Consumables:
Cons kit - ALPS ESI
With SLT FDR ESC / HSESC
(3) CV Chambers
Working hours: Processed ~200 wafers
2013 vintage.
Le réacteur AMAT/APPLIED MATERIALS/AKT Endura II est un équipement de gravure à plasma haute performance conçu spécifiquement pour répondre aux besoins de la fabrication de dispositifs semi-conducteurs. Le système est conçu pour fournir des performances de processus optimales avec un minimum de temps d'arrêt et de coût de propriété. AKT Endura II présente la combinaison révolutionnaire d'une source diurne basse, d'une source thermique basse et d'une région de source à haute température, permettant à l'unité de s'adapter à un large éventail de processus de gravure. La machine est également conçue avec une vanne unique spéciale pour la commodité et la sécurité, de sorte que l'échappement peut être libéré en toute sécurité par l'orifice d'échappement. AMAT Endura II réacteur opère avec le logiciel de commande du processus ProTec™ avancé, de propriétaire. Cela permet d'établir rapidement les paramètres du processus. Il permet également à l'utilisateur de suivre les processus en temps réel, de visualiser les métriques et les données historiques et de modifier les paramètres au besoin pour obtenir des résultats de gravure plus précis. Le logiciel ProTec permet également à l'utilisateur de personnaliser la configuration du processus pour optimiser son rendement. L'outil utilise un large éventail de gaz de gravure, y compris le fluor et les produits chimiques à base de chlore. Ceci permet d'obtenir une gravure de haute qualité avec d'excellentes formes, sélectivité, uniformité et profils acceptables. MATÉRIAUX APPLIQUÉS Endura II dispose également de capacités d'automatisation avancées, fournissant des options de contrôle de processus, de diagnostic et de génération de recettes pour permettre des processus de gravure de production efficaces et reproductibles. L'actif comprend également un modèle intégré de livraison de gaz in situ avec un double contrôle du gaz et six points d'entrée de gaz pour une plus grande stabilité du gaz de procédé. Cela garantit un mélange homogène des gaz et des performances uniformes du dispositif pour l'ensemble de la production. En outre, l'équipement utilise un moniteur de tension de capacité amélioré spécialement conçu pour mesurer avec précision la température du substrat pendant le processus de gravure. Le réacteur Endura II est conçu pour être une plate-forme d'exécution fiable et fiable, assurant des rendements élevés et des performances optimales dans des environnements de gravure à haut volume. Ce système est un choix attrayant pour les fabricants de dispositifs semi-conducteurs qui exigent des performances exceptionnelles, une grande précision, et un temps d'arrêt minimal et le coût de possession.
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