Occasion AMAT / APPLIED MATERIALS Endura II #9315100 à vendre en France
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ID: 9315100
Taille de la plaquette: 12"
Style Vintage: 2005
Metal PVD system, 12"
2005 vintage.
AMAT/APPLIED MATERIALS/AKT Endura II est un réacteur de pointe PECVD (Plasma-Enhanced Chemical Vapor Deposition) conçu pour la production de couches minces de revêtements diélectriques, barrière et de matériaux de protection, utilisé pour la fabrication de semi-conducteurs et de dispositifs à couches minces. Le système de réacteur avancé est alimenté électriquement pour produire un plasma à haute énergie dans une chambre à vide spécialement conçue. Le plasma, généré par le réacteur, crée un gaz ionisé (plasma) qui permet d'induire la dissociation d'espèces réactives au sein des vapeurs des gaz de charge ou à partir des molécules de vapeur réactives en suspension dans la chambre elle-même. Les espèces réactives peuvent alors pénétrer les surfaces exposées et se nucléer sur la surface du substrat pour former un revêtement protecteur. AKT Endura II offre plusieurs avantages uniques. Sa conception à deux plaques permet un contrôle précis de la température et de la pression. Ceci élimine les variations de température et de pression lors du dépôt du film et permet une plus grande répétabilité, permettant des films cohérents à haute performance. Le système automatisé de surveillance in situ optimise la fiabilité et l'uniformité tout en réduisant les coûts et les temps d'arrêt. La conception de la chambre AMAT Endura II assure une distribution uniforme du gaz dans toute la chambre et de hautes caractéristiques de connexion électrique, permettant le dépôt de plaquettes de plus grande surface. Cela élimine également le besoin de chargement manuel, entraînant un débit de processus plus élevé et des rendements élevés. De plus, la configuration PECVD utilisée dans le réacteur Endura II permet de maximiser le débit en permettant un meilleur contrôle de la réactivité, de la température et de la pression du réactif. Il permet également de maintenir l'homogénéité de la température de surface de la plaquette, ce qui améliore le débit et l'uniformité du dépôt des couches minces. MATÉRIAUX APPLIQUÉS Le réacteur Endura II est bien adapté à une grande variété d'applications de dépôt de dispositifs et de couches minces, offrant un bon contrôle des procédés grâce à un contrôle précis de la température et de la pression. Son système automatisé de surveillance in situ élimine le chargement manuel et offre une répétabilité élevée, permettant la production de films performants cohérents.
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