Occasion AMAT / APPLIED MATERIALS Endura II #9315363 à vendre en France
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ID: 9315363
Taille de la plaquette: 12"
PVD System, 12"
Wafer type: Notch
3E Impulse AIN System
Chamber location / Option
Level 1 / Endura II
Level 2 / Emerging
Position 1 / Impulse ALN
Position 4 / Impulse ALN
Position A / Cool down
Position B / Cool down
Mainframe
Motion controller
Particle management package
Chamber cool down gas lines
Single wafer load locks: HT SWLL without DEGAS module
XP Robot with enhanced high temperature wrists
Metal robot blade
Rack
CTI-CRYOGENICS Cryo Pump
(2) Cryo compressors
Cryo compressor voltage: 400 V - 480 V
Cryo helium lines: 75 ft
Heat exchanger hose: 75 ft
MFC Type: GF 125
Factory interface:
Front end module
Platform application: CPI
Gen 4 with KVM server and user interface
UPS
HT SWLL With STD / Opera
OHT WIP Delivery
(2) SELOP 7 Load ports
Info pad position: A / B
Colored lights
(8) Lights load port operator interface
E99 Carrier reader: TIRIS With RF
Upper E84 Data logging sensors and cables
Operator access switch
Top air intake systems
(4) Colors light tower
Rack
System monitors:
Flat panel monitor, 19"
Keyboard
Cables: 15 ft with 6 ft effective
Remote flat panel monitor, 19"
Cables: 75 ft with 65 ft effective
Impulse: Position (1, 4)
Biasable wafer pedestal HV E-Chuck
Shutter
Baratron gauge size: 100 mTorr
RGA Valve manual
Turbo cryo pump with water trap
DEGAS RGA Valve manual
(4) EBARA AA70W Pumps
(2) ADIXEN A100L Pumps
Rough pump voltage: 208 V
Umbilical:
AC Rack to mainframe: 75 ft
AC Rack to HX: 75 ft
AC Rack to rough pump: 75 ft
Mainframe to equipment rack: 75 ft
Power supply: 10 kW, DC.
AMAT/APPLIED MATERIALS/AKT Endura II est un réacteur de gravure à plasma avancé conçu pour un large éventail de projets de puissance et de procédés. Le réacteur est idéal pour la gravure anisotrope profonde, la gravure directionnelle, le dépôt, l'oxydation et la décomposition à basse température. Le système utilise une évaporation sous vide élevée pour déposer simultanément jusqu'à quatre matériaux de dépôt différents. Il utilise un débit de gaz avancé et un contrôle plasma avancé. L'AKT Endura II peut fonctionner à des niveaux de vide de 0,1 à 5,5 milligrammes par pied cube, ce qui lui permet d'effectuer des dépôts rapides et précis. L'AMAT Endura II est conçu pour des applications de haute puissance et peut fonctionner jusqu'à 10 000 watts de puissance. Il dispose d'une inclinaison d'électrode indépendante permettant de contrôler la dépendance angulaire des vitesses de gravure et l'uniformité. Endura II dispose également de systèmes avancés d'épuration et de filtration pour réduire la contamination des particules et réduire les exigences d'entretien du système. Pour la gravure et d'autres procédés PW, MATÉRIAUX APPLIQUÉS Endura II utilise des bobines à inductance double pour produire une forte densité, plasma doux pour la gravure, ainsi qu'un inducteur de forte puissance pour le dépôt de couches épaisses. AMAT/APPLIED MATERIALS/AKT Endura II a également la capacité d'appliquer une bobine supplémentaire pour fournir une gravure hautement directionnelle. AKT Endura II dispose d'une buse et d'un tube en quartz non contaminant qui permet un traitement à basse pression. Cette conception élimine la nécessité d'arrêter le système pour nettoyer périodiquement la chambre, en éjectant continuellement les gaz chargés de particules à travers le filtre à quartz. La technologie innovante d'AMAT Endura II permet des procédés précis et reproductibles, offrant une qualité supérieure de gravure, de dépôt et d'oxydation. Il peut également simuler différentes températures de 100 à 1600 ° C, permettant une large gamme d'applications uniques. Endura II est idéal pour les applications où une puissance élevée, des procédés reproductibles et des dépôts à basse température sont nécessaires. Il a la capacité de traiter une grande variété de matériaux et de substrats et est disponible à différents niveaux de complexité, selon la taille, la complexité et les exigences de puissance.
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