Occasion AMAT / APPLIED MATERIALS Endura II #9372655 à vendre en France

AMAT/APPLIED MATERIALS/AKT Endura II est un réacteur conçu pour être utilisé dans des procédés avancés de fabrication de semi-conducteurs. C'est un système de dépôt physique en phase vapeur (PVD) utilisé dans la production de films semi-conducteurs ultra-minces et ultra-petits. AKT Endura II est un réacteur souple et polyvalent qui permet le dépôt de matériaux multiples sur une variété de substrats. AMAT Endura II offre une large gamme de flexibilité opérationnelle, ce qui le rend adapté à la production de nombreux types de dispositifs à couches minces. Le réacteur est équipé de plusieurs caractéristiques qui permettent le dépôt de couches minces et de structures répondant aux exigences exigeantes des applications semi-conductrices modernes. Endura II dispose d'une chambre de procédé de solidification latérale séquentielle basse pression (SLATE) qui permet le dépôt de matériaux utilisant des techniques avancées telles que l'alliage, l'alliage-épandage et les applications de films ultra-minces. Le procédé SLATE est capable de fonctionner avec jusqu'à cinq matériaux différents simultanément, permettant le dépôt de structures avec des interfaces complexes et ingénieuses. MATÉRIAUX APPLIQUÉS Endura II dispose également de plusieurs utilitaires tels qu'un amplificateur RF, un générateur et un moniteur in-situ pour le contrôle des processus en temps réel. Le système dispose également de plusieurs fonctionnalités conviviales, telles que la capacité de pré-programmer des recettes et des processus et de transférer facilement des données d'autres systèmes. AMAT/APPLIED MATERIALS/AKT Endura II supporte également une large gamme d'outils de métrologie in-situ et ex-situ pour la caractérisation de couches minces et de structures. Ces outils sont capables de mesurer la contrainte, l'épaisseur, la composition, les caractéristiques électriques, optiques et de surface des couches minces. AKT Endura II est un outil polyvalent et fiable pour les procédés avancés de fabrication de semi-conducteurs. Elle est simple d'utilisation et permet le dépôt de matériaux sur divers substrats. Sa conception robuste permet le dépôt de couches minces avec des performances élevées à un coût économique.