Occasion AMAT / APPLIED MATERIALS Etch chambers for Mark II #9262213 à vendre en France

AMAT/MATÉRIAUX APPLIQUÉS Les chambres de gravure pour Mark II sont un type de réacteur de gravure à gaz conçu pour les procédés chimiques. Ce réacteur utilise un procédé dit de traitement de dépôt chimique en phase vapeur (CVD) pour former des couches minces sur des dispositifs électroniques. Il est particulièrement adapté à la production industrielle et peut accueillir une variété de plaquettes de 0,25 mm à 6 pouces. La chambre de gravure a un design qui permet le transfert efficace de la chaleur et l'élimination des sous-produits. Il est composé d'un tambour en acier inoxydable qui contient la chambre de gravure, le générateur RF, les alimentateurs à gaz, et l'équipement sous vide. Un système de contrôle environnemental est inclus qui maintient la température et la pression requises dans l'unité, ainsi que fournir une atmosphère inerte. Cette machine permet de contrôler la température de la plaquette, d'alimenter le gaz d'attaque et d'évacuer la chambre. La chambre de gravure est refroidie par de l'azote et le gaz est chauffé à environ 125 ° C, selon les exigences du procédé. Un flux uniforme de gaz d'attaque est réalisé à l'intérieur de la chambre et est maintenu en équilibre à travers une structure de microtubules calibrés. Un générateur RF relié à la chambre est utilisé pour créer un champ électrique plus énergétique qui active les molécules d'hydrogène et d'oxygène gaz absorbant, permettant aux molécules de réagir avec le matériau de la plaquette. Les générateurs RF sont eux-mêmes alimentés par une alimentation en courant continu, et peuvent être réglés pour créer un champ magnétique alternatif avec différentes intensités et fréquences. Ceci permet un réglage précis de la vitesse de gravure. Il permet également l'élimination des sous-produits créés lors de la gravure, afin qu'ils ne réagissent pas avec la plaquette lors des opérations ultérieures. Les parois de la chambre sont revêtues d'un matériau diélectrique spécial pour s'assurer que l'énergie RF ne s'échappe pas de la chambre et n'interfère pas avec d'autres composants. La chambre de pulvérisation RV peut également être utilisée pour déposer une couche métallique sur la plaquette pour protéger la plaquette lors des processus de gravure. Une source d'ions peut également être incorporée dans l'outil pour assurer une protection supplémentaire contre la corrosion de la surface de la plaquette. Dans l'ensemble, la chambre AMAT Etch pour Mark II convient à une variété de procédés de gravure. Il est conçu pour la stabilité, la facilité d'entretien, la précision et le contrôle de la température et de la pression. Il est également très efficace, et permet l'élimination des sous-produits créés au cours du processus de gravure.