Occasion AMAT / APPLIED MATERIALS MxP+ #293749249 à vendre en France

AMAT/APPLIED MATERIALS MxP + est un réacteur mono-plaquette à CVD amélioré par plasma (PECVD) de nouvelle génération pour le dépôt avancé de films diélectriques et métalliques. L'équipement a été construit pour fournir des capacités de fabrication d'outils de grappes à faible coût pour un contrôle serré des processus et des paramètres optimisés de l'appareil qui se traduisent par une qualité de film supérieure. Le réacteur AMAT MxP + utilise des sources de plasma Electron Cyclotron Resonance (ECR) pour générer un potentiel de gaine à haute densité, permettant aux espèces ionisées plus grandes d'échapper au plasma et de pénétrer dans la chambre de dépôt à basse pression. Ce potentiel de gaine empêche également les sorties d'électrons de sortir de la chambre, créant une pression de bombardement ionique plus élevée. En outre, sa technologie unique d'injection de fluide est capable de contrôler précisément les densités d'ions sur la plaquette pour une épaisseur de dépôt optimale, l'adhérence et la planéité. Le système comporte également un faible coût de possession et une chambre à vide scellée pour minimiser la contamination et maintenir un processus uniforme. MATÉRIAUX APPLIQUÉS Le réacteur MxP + peut être utilisé pour déposer des films diélectriques de haute qualité tels que les matériaux ALD, high-K et low-k avec une excellente uniformité, une couverture d'étape et une excellente distribution de propriétés thermiques/mécaniques. De plus, le réacteur est capable de déposer des films métalliques tels que l'aluminium, le cuivre et le tungstène, ce qui permet une meilleure protection contre l'électromigration et une meilleure conductivité. En outre, le réacteur MxP + est bien adapté à une utilisation dans des applications semi-conductrices MEMS et optoélectroniques. En plus de ses capacités PECVD améliorées, l'unité dispose également de plusieurs capteurs avancés pour la surveillance et le contrôle complet des processus. Cela comprend des mesures pour l'énergie ionique, la distribution de l'énergie ionique et la densité du plasma, permettant un réglage plus précis des paramètres du procédé et une surveillance plus efficace du processus de dépôt. La machine peut également être intégrée avec un logiciel de contrôle de processus externe et des systèmes de transmission automatisés pour améliorer le contrôle de la rétroaction. Dans l'ensemble, AMAT/APPLIED MATERIALS MxP + est un réacteur avancé PECVD monocouche. Il permet un meilleur transport des espèces ionisées vers le substrat et un contrôle précis des paramètres plasmatiques pour un dépôt de film de meilleure qualité. Ses capteurs intégrés permettent également une surveillance et un contrôle de rétroaction en temps réel, ainsi qu'une chambre à vide étanche pour éviter les contaminants. Ceci en fait un outil idéal pour le dépôt de films diélectriques et métalliques avancés dans les applications semi-conductrices MEMS et optoélectroniques.