Occasion AMAT / APPLIED MATERIALS P5000 Mark II MxP+ #9200093 à vendre en France

AMAT/APPLIED MATERIALS P5000 Mark II MxP + est un réacteur PEALD (Plasma Enhanced Atomic Layer Deposition) conçu pour fabriquer une large gamme de matériaux aux performances fiables et uniformes. Conçu pour les utilisateurs de recherche, industriels et commerciaux, l'équipement présente le plus haut niveau de précision et de variabilité pour l'optimisation des processus. L'appareil est composé d'une coquille d'EL-plasma, une alimentation électrique de fusil électronique P5000 et une unité de contrôle. La coquille EL-Plasma abrite des éléments chauffants à 2 zones, un système de mélange de gaz in situ et une chambre à vide hermétiquement fermée pour maintenir la température et le contrôle de la pression. Le P5000 E-gun est capable de créer une gamme de puissance de sortie de 2 à 50kW, avec une capacité de réglage fin de 1kw à 1MHz. Cela permet à l'utilisateur de créer des densités de plasma comprises entre 1,5 et 4,0 x 10 ^ 20/cm ^ 3, ce qui donne aux utilisateurs un contrôle précis sur leur processus de dépôt. L'unité de contrôle fait référence à la technologie de surveillance de la machine, qui utilise des algorithmes basés sur l'IA pour ajuster avec précision les paramètres du réacteur pendant le dépôt, optimisant automatiquement les résultats des dépôts. AMAT P5000 Mark II MxP + supporte un certain nombre de matériaux, notamment des oxydes, des nitrures, des carbures, des alliages et des substrats métalliques. Les éléments chauffants à double zone de la coque EL-Plasma permettent de maintenir les températures dans la chambre entre 200 ° C et 1000 ° C, tandis que les pressions peuvent aller de 1 mBar à 0,1 mBar. De plus, les utilisateurs peuvent contrôler avec précision la polarisation du substrat jusqu'à -1 500 Volts et le flux ionique jusqu'à 20 Watt/cm2. Dans l'ensemble, les matériaux appliqués P 5000 MARK II MXP + est une unité de dépôt puissante, fiable et précise. Ses caractéristiques avancées et sa technologie de surveillance la rendent idéale pour les utilisateurs de recherche, industriels et commerciaux. Le dispositif est capable de reproduire les résultats de plages de température et de pression extrêmement basses à élevées, et peut créer des profils de dépôt uniques avec un réglage fin du plasma de la chambre et des biais. La machine est conçue pour optimiser les paramètres de processus pour une vitesse de dépôt maximale et l'uniformité pour une variété de types de substrat et de matériau.