Occasion AMAT / APPLIED MATERIALS P5000 Mark II #9023531 à vendre en France

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ID: 9023531
Taille de la plaquette: 8"
Style Vintage: 1995
CVD System, 8" Process: SIH4-Pe Oxide Process chambers: Basic CVD (3) chambers (A, B, C) (3) Chambers hardware Storage elevator: 28 Slots Nitride Main body Cassette indexer, 8" Cassette handler: Clamp type, 8" Load lock: Robot mechanism, 8" (3) Slit doors assy Pumping port assy Process chamber: (2) Susceptors nitride, 8" (3) Lift hoops assy (3) Susceptors lift assy (3) Wafer lift assy (3) Process chambers body, 8" (3) RF Match assy (3) Throttle valves assy dual spring (3) Gate valves assy (3) Lamp modules Gas panel: (3) Gas lines (3) Chambers NH3 200 SCCM N2 100 SCCM C3F8 300 SCCM N2O 800/2500 SCCM N2 5 SLM SIH4 200 SCCM Remote AC / RF Rack MFC: Qty / Make / Model (2) / UNIT / UFC 1660 (12) / UNIT / UFC 8160 (1) / UNIT / UFC 8161 (2) / SAM / SFC 1480 FPD (1) / SAM / SFC 1481 FPD Remote AC rack: (3) RF Coaxial cables Signal cable (3) NPM-1250C RF Matchers Minicontroller HT-200 Heat exchanger Missing parts: Qty / Part number / Description (1) / 0100-09002 / SBC (1) / 0100-09003 / VGA (1) / 0100-11001 / A/O (1) / 0660-01080 / HDD SCSI (1) / 0010-10636 / P-Chuck, 8" (2) / 0010-30406 / Throttle valves (3) / 0020–10123 / Plates perf narrow gap nitride, 8" (3) / 0020–10191 / Plate blockers nitride / TEOS USG, 8" (3) / 0020–10402 / Pumping plates, 8" TEOS / Sil oxide / Narrow gap sil / Nit (3) / 0200–09072 / Shields, 8" (3) / 0200–09075 / Adaptor pump plates, 8" narrow gap nitride / WB (12) / 0200-10074 / Lift pins, 8" (1) / 0010-76005 / Robot blade assy, 8" (3) / 0010-76174 / Isolation valves (1) / 0010-09056 / SBC Intelligent interface BD 1995 vintage.
AMAT/APPLIED MATERIALS P5000 Mark II est un réacteur de gravure et de dépôt conçu pour fabriquer des circuits intégrés. L' P5000 est une chambre verticale de traitement monobloc, capable de graver et de déposer des films sur des plaquettes semi-conductrices. Le système contient un module de procédé qui maintient la source de dépôt, un bras de transfert pour déplacer les plaquettes entre les différents composants de traitement, et un système de turbo-pompe qui maintient un vide dans la chambre de traitement. AMAT P5000 Mark II offre des tailles de plaquettes standard entre 4 et 12 pouces et des vitesses de croisière allant jusqu'à 33 cm par seconde lors du transfert de plaquettes. MATÉRIAUX APPLIQUÉS P 5000 MARK II offre des conditions de processus programmables, y compris la température, la pression et la puissance, pour adapter le processus de dépôt sur mesure aux matériaux, cibles et structures de l'appareil désirés par l'utilisateur. MATÉRIAUX APPLIQUÉS P5000 Mark II fournit également un contrôle avancé de l'homogénéité et des capacités ECR, permettant un contrôle précis de l'épaisseur et de l'uniformité du film déposé. P 5000 MARK II offre une gamme de sources de dépôt et de procédés de gravure, y compris le dépôt chimique en phase vapeur (CVD), le dépôt physique en phase vapeur (PVD) et la gravure. Le procédé CVD peut déposer des films de silicium, d'oxynitrure de silicium, de nitrure et d'autres matériaux. Le procédé PVD peut déposer des films métalliques, y compris le cuivre, l'aluminium et le titane. Le procédé de gravure peut être utilisé pour la gravure profonde ou pour la gravure de tranchées peu profondes avec des coins très vifs, permettant d'améliorer les performances du dispositif. AMAT P 5000 MARK II contient des caractéristiques de refroidissement avancées, y compris une plaque de refroidissement qui aide à maintenir les températures dans la chambre de traitement des plaquettes. En outre, AMAT/APPLIED MATERIALS P 5000 MARK II dispose d'un détecteur de puissance amélioré qui permet des vitesses de gravure plus élevées et un contrôle plus fin du procédé. P5000 Mark II offre un traitement polyvalent, précis et stable, ce qui en fait un choix idéal pour la production de circuits intégrés. Avec une liste complète de fonctionnalités, c'est un système fiable pour obtenir des résultats uniformes et reproductibles, ce qui en fait un excellent choix pour la production de puces et d'appareils de pointe.
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