Occasion AMAT / APPLIED MATERIALS P5000 Mark II #9200059 à vendre en France

Un réacteur unique pour le traitement des plaquettes semi-conductrices est AMAT/APPLIED MATERIALS P5000 Mark II. Cet outil est l'un des réacteurs à plasma ultra-haute densité les plus avancés disponibles pour la gravure et le dépôt de puces. Il contient des éléments de traitement avancés et à jour dans un agencement optimisé du système, y compris une source de plasma à couplage capacitif (CCP), une bobine à haut champ balayée dans la source de plasma, une source de plasma à couplage inductif (ICP) et un distributeur de débit de gaz à haute résolution. Le Mark II haute performance a de nombreuses caractéristiques qui le rendent idéal pour les travaux de gravure difficiles. AMAT P5000 Mark II est un système à double source de plasma RF avec une source de PCI alimentée par micro-ondes et une source plane à couplage capacitif (PCC). La source ICP utilise une bobine de balayage à large bande qui fournit une densité de puissance extrêmement élevée, permettant des taux de gravure élevés même dans les caractéristiques profondes et des structures de ratio d'aspect élevé. La source CCP fournit une douche électronique pour maintenir une couverture uniforme de la plaquette, même pendant les changements de processus tels que l'augmentation de la taille de la plaquette, les changements d'épaisseur de la plaquette, etc. La bobine à haut champ dans la source de plasma de MATÉRIAUX APPLIQUÉS P 5000 MARK II, avec la source de plasma hyperfréquence, contribue à fournir les taux de dépôt les plus élevés disponibles aujourd'hui. Cette caractéristique permet de déposer des revêtements très lisses, même pouvant atteindre des profondeurs de plusieurs centaines de nanomètres. La bobine est réglable, ce qui permet aux ingénieurs du procédé d'ajuster la vitesse de dépôt pour répondre à leurs besoins spécifiques. Une autre grande caractéristique de l'AMAT P 5000 MARK II est son distributeur de débit de gaz à haute résolution. Cette fonctionnalité avancée permet d'assurer un flux uniforme et contrôlable de gaz et de réactifs vers la chambre à plasma, de sorte que toutes les parties de la plaquette sont exposées aux mêmes conditions plasmatiques uniformes et souhaitées. Cela garantit que les processus de wafer peuvent être achevés en peu de temps et à un niveau d'uniformité que les processus manuels traditionnels ne peuvent pas atteindre. MATÉRIAUX APPLIQUÉS P5000 Mark II est l'ultime réacteur plasma ultra-haute densité disponible pour les procédés de gravure et de dépôt de puces. Ses nombreuses caractéristiques hautes performances comprennent une bobine balayée à large bande, une source d'ICP alimentée par micro-ondes et un distributeur de débit de gaz à haute résolution, permettant un contrôle précis du processus. Son agencement optimisé assure une couverture uniforme et est utile pour les structures à haut rapport d'aspect et les grandes tailles de plaquettes. Dans l'ensemble, le réacteur AMAT/APPLIED MATERIALS P 5000 MARK II est un outil de pointe et un excellent choix pour les travaux de gravure difficiles.