Occasion AMAT / APPLIED MATERIALS P5000 Mark II #9411642 à vendre en France

ID: 9411642
Taille de la plaquette: 6"
System, 6" Hard Disk Drive (HDD) SDD Flash hard Floppy Disk Dive (FDD), 3.5" Storage elevator: 8-Slots Cassette indexer: Standard clamp type (3) Chambers Process chamber: ABD, PE-SiO2 (3) Baratron gauges: MKS 122BA, 10 Torr (3) One hole chambers Standard robot blade (3) ENI OEM 12B RF Generators (3) Gas panels NUPRO/FUJIKIN Pneumatic/Shut-off valve (3) RF Matchers standard (3) Slit valves standard (3) Throttle valves, C-plug (3) Susceptors P-chuck, 6" (3) Process kits O-Ring (42) Lamps Mini controller Remote AC Rack standard type Remote AC Rack to MF cable, 55 feet Remote monitor cable, 25 feet Pump/Heat exchanger cable, 25 feet AMAT-0 Heat exchanger Heat exchanger water hose color flex, 55 feet (15) HORIBA Z512 / GF 100 SiH4 300 SCCM / N2O, (3) SLM / N2 (5) SLM / CF4 5000 SCCM / N2-s 100 SCCM (2) LCD Touch / Light pen monitors (2) Monitor racks.
Le réacteur AMAT/APPLIED MATERIALS P5000 Mark II (AMAT) est un équipement de gravure et de dépôt de plasma dynamique et performant conçu pour répondre aux exigences les plus exigeantes de la fabrication de dispositifs semi-conducteurs. Doté de performances robustes, d'un débit élevé et d'une excellente précision, cet outil est l'un des processeurs de matériaux les plus avancés pour le dépôt et la gravure de couches minces. Le procédé réactif de gravure des ions utilise les gaz sources et le plasma pour graver le matériau au niveau des sous-microns. Le système est équipé d'une technologie automatisée pré et post-propre avec un meilleur contrôle des processus et une analyse spectrale. L'unité de commande avancée est capable d'ajuster très finement les fréquences RF, la pression de chambre, le débit de gaz et le contrôle de roulis. L'ensemble de la machine est intégré à un logiciel convivial, permettant un contrôle de bureau et une automatisation sophistiquée. L'outil est équipé de la technologie de chargement multi-chambres, permettant jusqu'à 16 traitements simultanés. La conception unique des zones de chargement et de traitement permet des recettes indépendantes qui s'étendent sur plusieurs sources, permettant un dépôt et une gravure simultanés. Ceci donne la flexibilité pour une large gamme d'applications, allant de la gravure basse et haute pression, au dépôt homogène en couches minces et au dépôt par étapes multicouches. Le réacteur Mark II utilise des moyens avancés de distribution de gaz et de chambre à vide pour maintenir des résultats de processus reproductibles et reproductibles. La fonction sous vide permet la réalisation de revêtements de haute qualité pour le dépôt et la gravure de couches minces. Le modèle fiable de distribution de gaz permet de maintenir la pression et la composition de gaz souhaitées pour le processus de gravure très précis. Pour une sécurité accrue, le réacteur Mark II est doté de caractéristiques de sûreté supplémentaires, telles que : surveillance de l'énergie, sécurité des gaz, régulation de la température, mise à la terre et détection de pression. Le pyromètre optique permet de contrôler la température pour maintenir l'uniformité de la température dans le processus de dépôt et de gravure. En outre, la technologie intégrée de surveillance de la vue multiple fournit une vérification visuelle continue du processus. Dans l'ensemble, le réacteur AMAT P5000 Mark II est un équipement innovant de gravure et de dépôt de plasma, conçu précisément pour répondre aux exigences les plus exigeantes de la fabrication de dispositifs semi-conducteurs. Doté d'une automatisation polyvalente, de performances robustes et d'un débit élevé, le système offre une technologie de pointe combinée à un logiciel convivial pour garantir un processus fiable et reproductible.
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