Occasion AMAT / APPLIED MATERIALS P5000 #159335 à vendre en France

AMAT/APPLIED MATERIALS P5000 est un réacteur de dépôt en phase vapeur à plusieurs prises conçu pour être utilisé dans les procédés de production de semi-conducteurs et d'optoélectroniques. Cette chambre est idéale pour des applications impliquant le dépôt de couches minces sur des substrats. Il utilise la technologie des sources de plasma à résonance électron-cyclotron (ECR) pour obtenir des substrats uniformes avec des taux de dépôt élevés et une excellente uniformité. Supplémentairement, AMAT P-5000 le réacteur est conçu pour fournir le contrôle de température précis, en permettant aux utilisateurs d'accomplir la température uniforme entre substrates, une exigence pour les propriétés matérielles conséquentes. MATÉRIAUX APPLIQUÉS Le réacteur P 5000 est un module monobloc et multi-processus qui est équipé d'un faisceau d'ions renforcé (IBE), de dépôts de pulvérisateurs et de composants de gravure de plasma ECR. La présence de ces fonctionnalités simplifie la combinaison de processus en deux étapes, offrant plus de flexibilité aux utilisateurs. La source de plasma ECR d'AMAT P5000 est idéale pour les processus de déposition exécutés aux températures basses et pour traiter substrates sensible, fragile sans inciter le dommage thermal. Il offre aux utilisateurs une combinaison d'attributs de contrôle de processus qui comprennent des taux de dépôt élevés, des densités plasmatiques faibles et une contrôlabilité précise. De plus, l'homogénéité et la maniabilité élevées de la source de plasma ECR la rendent idéale pour les procédés impliquant le dépôt de couches minces. La source IBE dans le réacteur P-5000 travaille simultanément avec la source de plasma ECR, en permettant aux utilisateurs de simultanément déposer et graver à l'eau forte. Cela permet aux utilisateurs d'achever leurs processus de dépôt et de gravure en une seule étape, améliorant ainsi la productivité de l'ensemble du procédé. Le réacteur AMAT P 5000 peut également être utilisé pour des procédés avancés de dépôt par pulvérisation. Son procédé de pulvérisation est efficace pour le dépôt de matériau linéaire et non linéaire, et il est précisément contenu dans la chambre. Le procédé de dépôt par pulvérisation est efficace pour créer des épaisseurs de couche de dix nanomètres ou moins, et il peut également être utilisé pour créer une homogénéité de matériau supérieure. Enfin, le réacteur APPLIED MATERIALS P5000 est également équipé d'un module multi-processus (MPM). Le module MPM est conçu pour permettre le dépôt avancé de couches minces, telles que les oxydes transparents et les métaux. De plus, le MPM est capable de diminuer encore la variation de température de substrat à substrat, permettant la production de produits fiables et performants. En résumé, le réacteur APPLIED MATERIALS P-5000 est un dispositif hautement fonctionnel et fiable. Grâce à sa technologie de source de plasma ECR, sa capacité à contrôler la température avec précision et sa capacité à combiner plusieurs procédés en une seule étape, AMAT/APPLIED MATERIALS P-5000 est idéal pour une large gamme de tâches de fabrication de semi-conducteurs et d'optoélectroniques.