Occasion AMAT / APPLIED MATERIALS P5000 #189955 à vendre en France

AMAT / APPLIED MATERIALS P5000
ID: 189955
System, 6" (3) MxP (not MxP+) chambers Mechanical clamp (not ESC).
Le réacteur AMAT/APPLIED MATERIALS P5000 est un type de système de dépôt chimique en phase vapeur (CVD) qui est utilisé pour la croissance de couches minces sur divers substrats dans le cadre de la fabrication de circuits intégrés, de dispositifs semi-conducteurs et de matériaux associés. AMAT P-5000 est conçu spécifiquement pour fournir un dépôt de haute qualité de couches minces à l'échelle nanométrique avec variation de la largeur de la ligne sous-micron et une excellente uniformité sur les grands substrats. La grande flexibilité de processus des MATÉRIAUX APPLIQUÉS P 5000 permet l'utilisation pour la production de divers systèmes et composants tels que la logique, la mémoire, l'affichage et les dispositifs photovoltaïques. Le concept fondamental de système P5000 est une chambre de déposition qui est placée entre une source de plasma et une chambre substrate. Le gaz de procédé est introduit dans la chambre et passe dans la source de plasma, où il est excité et décomposé en espèces réactives qui sont ensuite dirigées vers le substrat pour créer des films. P-5000 offre de multiples avantages par rapport aux autres systèmes CVD, y compris un débit plus élevé et des performances améliorées grâce à son uniformité et sa précision améliorées. Sa source de plasma contrôlée par le processeur a la capacité de contrôler indépendamment la puissance RF et la tension de polarisation pour créer des plasmas de différentes densités et énergies. Ceci, combiné à un double blindage qui aide à réduire le niveau de bruit de fond et les perturbations dans la chambre, permet d'améliorer le débit et la qualité des films. AMAT P 5000 a également amélioré la surveillance et le contrôle de la température, rendant les films avec une meilleure uniformité possible. Il utilise des chauffages de grande surface et des thermocouples de type K pour le contrôle et la surveillance précis de la température. De plus, les parois doubles en acier inoxydable de la chambre forment un bouclier conducteur, permettant des températures plus stables, des gradients thermiques plus faibles et une plus grande uniformité sur les substrats de grande surface. Les matériaux appliqués P-5000 offrent également une option de dépôt pulsé, qui réduit la température et la contrainte sur le substrat pendant le dépôt et réduit considérablement le temps nécessaire à la croissance des films. La pulsation de la source de réactif est permise par la source de plasma contrôlée par le processeur, permettant un contrôle de précision du taux de dépôt du film tout en réduisant significativement la consommation d'énergie et les dommages au substrat. Toutes ces caractéristiques contribuent à l'évaluation de P 5000 en tant que système CVD premium parmi ses pairs, offrant la meilleure combinaison de performance et de débit pour une large gamme de matériaux. C'est un appareil idéal pour ceux qui recherchent un réacteur CVD fiable et efficace pour leurs besoins de production.
Il n'y a pas encore de critiques