Occasion AMAT / APPLIED MATERIALS P5000 #197620 à vendre en France

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AMAT / APPLIED MATERIALS P5000
Vendu
ID: 197620
Taille de la plaquette: 5
Style Vintage: 1990
Poly etcher, 5" Processing type: Vacuum Wafer type: Flat-zone (2) Chambers MFC: Chamber A: GAS #7: O2 20 sccm GAS #8: SF6 300 sccm GAS #9: Cl2 200 sccm GAS #10: Ar 200 sccm GAS #11: CHF3 200 sccm GAS #12: O2 3000 sccm Chamber B: GAS #1: O2 20 sccm GAS #2: O2 300 sccm GAS #3: Cl2 200 sccm GAS #5: SF6 200 sccm GAS #6: CF4 100 sccm GAUGE: (2) MKS 390HA Baratrons, 1 torr (1) MKS 122AA Baratron, 10 torr System: TMP: SEIKO SEIKI STP-H200C TMP Controller: SEIKO SEIKI STP-H201C Robot Robot controller Sub module: AC Rack RF Gen (A): ENI OEM-6AM-1B RF Gen (B): ENI OEM-6B-02 RF Match (A): AMAT 0010-09416 RF Match (A): AMAT 0010-09416 Includes: Main body Remote AC rack Trans Heat exchanger (2) NESLAB Chiller Monitor rack (2) Side skin Monitor Endpoint monitor Endpoint (6) Part boxes Currently stored in cleanroom 1990 vintage.
AMAT/APPLIED MATERIALS P5000 est un réacteur à dépôt chimique en phase vapeur (CVD) de pointe conçu pour créer des couches minces avec un débit élevé et une grande uniformité. Ce réacteur dispose d'un équipement d'introduction de réactifs rotatifs, d'un sous-système de mandrin en plaquettes et d'un système d'échappement à faible perte sans ouverture. L'unité est construite avec une plate-forme modulaire et conviviale qui permet à l'utilisateur de personnaliser sa machine à ses applications. L'outil d'introduction du réactif rotatif AMAT P-5000 assure une répartition uniforme des réactifs sur le substrat, améliorant ainsi l'uniformité. Cette caractéristique permet également un contrôle précis de la distribution et du débit du gaz. Il en résulte une meilleure couverture du fond de la plaquette ainsi qu'un temps de réponse rapide. Cela peut contribuer à réduire le temps de dépôt et à améliorer l'uniformité des plaquettes. Le sous-système de mandrin de plaquettes est un atout mécanique contrôlé par la température qui permet de détecter avec précision la température du substrat pendant le processus de dépôt afin d'assurer l'uniformité. Le contrôle de la température du mandrin est personnalisable en fonction des exigences du processus individuel et le mandrin a une plage de température de -50 ° C à + 400 ° C MATÉRIAUX APPLIQUÉS La P 5000 dispose également d'un modèle d'échappement à faible perte sans ouverture. Cet équipement maximise la pression de dépôt et empêche la formation de particules susceptibles de réduire les rendements des procédés. Le système d'échappement est également conçu pour fournir des performances unitaires exceptionnelles avec de faibles exigences d'entretien. AMAT P5000 est une machine flexible et conviviale. Sa plate-forme modulaire permet une personnalisation facile pour des applications individuelles qui nécessitent un contrôle précis de la distribution du gaz et du débit. L'outil offre également une homogénéité supérieure et un temps de réponse rapide, améliorant le débit des plaquettes et diminuant le temps de dépôt. Avec son mandrin de plaquette à température contrôlée et son actif d'échappement à faible perte, APPLIED MATERIALS P-5000 fournit une solution CVD avancée qui optimise le traitement des plaquettes.
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